表面貼裝元器件的焊點質(zhì)量標準（一般都按照IPC-A-610E標準執(zhí)行）

   良好焊點的定義： AD8133ACP在設(shè)計要求的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi)，保持電氣性能和機械強度的焊點。

   圖16-5所示是優(yōu)良焊點，其外觀條件：

   ●焊點的潤濕性好；

   ●焊料量適中，避免過多或過少；

   ●焊點表面完整、連續(xù)平滑；

   ●無針孔和空洞；

   ●元器件焊端或引腳在焊盤上的位置偏差符合規(guī)定要求；

   ●焊接后貼裝元件無損壞、端頭電極無脫落。優(yōu)良焊點的內(nèi)部條件：

   ●優(yōu)良的焊點必須形成適當?shù)腎MC金屬間化合物（結(jié)合層）；

   ●沒有開裂和裂紋。

   自動光學(xué)檢測(AOI)

   AOI是指當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，將測試焊點的參數(shù)與數(shù)據(jù)庫中的合格參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出組裝板上的各種缺陷，并通過顯示器或自動標志將缺陷顯示或標示出來，供維修人員修整。