焊接是電子裝配的核心技術(shù)。焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。

   SMT的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率。 LM4040B25IDBZR除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強(qiáng)度差等肉眼看不見的焊點(diǎn)缺陷。

   概  述

   釬焊是采用比焊件（被焊接金屬，或稱母材）熔點(diǎn)低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、填充接頭間隙，并與焊件表面相互擴(kuò)散、實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。圖18-1是用Sn-37Pb焊料焊接的QFP引腳焊點(diǎn)。

   (a) QFP引腳焊點(diǎn)示意圖    (b)QFP引腳焊點(diǎn)

   圖18-1  用Sn-37Pb焊料焊接的QFP引腳焊點(diǎn)

   合格的焊點(diǎn)必須滿足：①產(chǎn)生電子信號(hào)或功率的流動(dòng)；②產(chǎn)生機(jī)械連接強(qiáng)度。

   焊接后要使焊點(diǎn)具有一定的連接強(qiáng)度，必須在焊料與被焊金屬之間生成金屬間結(jié)合。從焊點(diǎn)示意圖18-1 (a)中看出；經(jīng)過焊接后，在Sn系焊料與銅(Cu)引腳、與Cu焊盤之間生成了結(jié)合層：金屬間化合物(InterMetallic Compounds，IMC) CU6Sn5和CU3Sn。焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度與IMC的厚度有關(guān)。如果沒有IMC，焊科只是堆在焊料與Cu之間，沒有連接強(qiáng)度；如果IMC太多（厚），由于IMC是脆性的，IMC與焊料合金、與引腳、焊盤的膨脹系數(shù)不匹配，因此過多的IMC也是沒有強(qiáng)度的。

   圖18-1 (b)是實(shí)際焊點(diǎn)，而用肉眼是判斷不了焊點(diǎn)內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)及IMC厚度的。我們學(xué)習(xí)焊接理論，就是為了運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線，以獲得合格、可靠的優(yōu)良焊點(diǎn)。