元器件最小間距的設(shè)計(jì)，FGPF120N30TU除保證焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元件的可維護(hù)性。

   1．與元器件間距相關(guān)的因素

   ①元器件外形尺寸的公差，元器件釋放的熱量。

   ②貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動精度和定位精度。

   ③布線設(shè)計(jì)所需空間，已知使用層數(shù)。

   ④焊接工藝性和焊點(diǎn)肉眼可測試性。

   ⑤自動插件機(jī)所需間隙。

   ⑥測試夾具的使用。

   ⑦組裝和返修的通道。

   2．-般組裝密度的表面貼裝元器件之間的最小間距

   一般組裝密度的表面貼裝元器件之間的最小間距如圖5-76所示。

   ①片狀元件之間，SOT之間，SOIC與片狀元件之間為1.25mm。

   ②SOIC之間，SOIC與QFP之間為2mm。

   ③PLCC與片狀元件、SOIC、QFP之間為2.5 mm。

   ④PLCC之間為4mm。

   ⑤設(shè)計(jì)PLCC插座時應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸（PLCC的引腳在插座體的／芪部內(nèi)側(cè)）。

   圖5-76一般組裝密度SMC/SMD之間最小間距示意圖（單位：mm）

   3．SMC/SMD與通孔元器佯之間的最小間距

   混合組裝時，SMC/SMD與通孔元件之間的最小間距是根據(jù)通孔元件的封裝尺寸來確定的。主要考慮封裝體的形狀和元件體高度，插裝元件和片狀元件之間的最小距離一般為1.27mm以上。