到目前為止，FGPF50N33BTTU雖然還沒有對無鉛PCB設(shè)計提出特殊要求，沒有標(biāo)準(zhǔn)，但提倡為環(huán)保設(shè)計，需要考慮WEEE在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計思路已經(jīng)成為大家的共識。在實現(xiàn)無鉛時，設(shè)計人員應(yīng)當(dāng)時刻注意的主要是DFM問題，電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題，以及向后（Sn-Pb焊料與無鉛元器件焊接）和向前（無鉛焊料與傳統(tǒng)的有鉛元件焊接）兼容等問題。

    對無鉛PCB的焊盤設(shè)計，業(yè)界流傳各種說法，有些說法值得討論。一種認(rèn)為由于無鉛浸潤性（鋪展性）差，無鉛焊盤設(shè)計可以比有鉛焊盤小一些；還有一種認(rèn)為無鉛焊盤設(shè)計應(yīng)比有鉛大一些。目前業(yè)界比較一致的有以下～些觀點。

   ①PCB熱分布設(shè)計。

   為了減小焊接過程中PCB表面的AT，應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計，如均勻的元器件分布、銅箔分布，優(yōu)化PCB的布局，以盡量使印制板上的AT達到最小值。

   ②橢圓形焊盤可減少焊后焊盤露銅現(xiàn)象。

   ③過渡階段BGA、CSP采用SMD焊盤設(shè)計有利于排氣、減少“孔洞”。BGA、CSP的焊盤設(shè)計按照阻焊方法的不同分為SMD和NSMD兩種類型。

   ④過渡時期通孔元件無鉛波峰焊的焊盤，以及雙面焊(A面再流焊，B面波峰焊)時，A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盤也可采用SMD焊盤設(shè)計，可減輕焊點起翹和焊盤剝離現(xiàn)象。

   ⑤通孔元件插裝孔的孔徑需要適當(dāng)加大一些，有利于增加插裝孔中焊料的填充高度。

 ⑥為了減少氣孔，BGA、CSP焊盤上的過孔應(yīng)采用盲孔技術(shù)，并要求與焊盤表面齊平。

   ⑦提倡環(huán)保設(shè)計，由于WEEE是關(guān)于報廢電子電氣設(shè)備回收和再利用的指令，要求60%～70%的重量必須回收，同時規(guī)定了誰制造誰回收的原則，因此設(shè)計時，在選材上要把WEEE回收再利用的成本考慮進去。要根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計時的使用環(huán)境條件、使用壽命來選擇工藝材料、PCB材料、元器件和其他零部件，還包括組裝方式和制造工藝流程設(shè)計的選擇。過度地選擇高質(zhì)量、長壽命、高可靠性零部件和物料，不但會增加產(chǎn)品的制造成本，還會增加報廢電子電氣設(shè)備回收和再利用的成本。