有關(guān)實驗證明，RT8859AGQW在機械振動、跌落或電路板被彎曲時，Sn-Ag-Cu焊點的失效負(fù)載還不到Sn-Pb合金焊點的一半。也就是說，如果Sn-Pb焊點振動失效的最大加速度為20g，頻率為30Hz次數(shù)，則Sn-Ag-Cu焊點振動失效的最大加速度不到10g，頻率不到15Hz次數(shù)：如果Sn-Pb焊點的跌落失效高度為1.2m，而Sn-Ag-Cu焊點的跌落失效高度不到0.6m。

   造成無鉛焊點機械振動失效的主要原因如下：

   ●脆弱的金屬間化合物、空洞：

   ●由于Sn-Ag-Cu比Sn-Pb更硬而傳遞了更大的應(yīng)力，容易在焊點和界面產(chǎn)生裂紋；

   ●因更高的再流焊接溫度而導(dǎo)致的電路板降級等因素，使疲勞失效無法得到徹底的控制。

   近年來為了改善無鉛CSP焊點的脆性采取了一些措施，如手機中原來不需要底部填充的CSP也采用底部填充技術(shù)來增加其連接強度。經(jīng)過底部填充的便攜電子產(chǎn)品的抗振動、抗跌落強度提高了，但也帶來了返修困難、甚至無法返修的問題。

   熱循環(huán)失效

   電子產(chǎn)品在加電使用過程中會發(fā)熱．特別是功率元件的工作溫度比較高；另外，隨著一年四季的溫度變化，焊點會隨時遭遇到不同循環(huán)熱應(yīng)力的影響，在有空洞及裂紋等電氣連接比較薄弱的部位會使熱阻增大，造成失效；再者，由于與焊點相關(guān)的材料，如焊點上的焊料合金、金屬間化合物、各種元件的焊端合金（Cu、Ni等）、PCB焊盤(Cu)、陶瓷體元件、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布等材料，以及PCB的，方向與Z方向，其熱膨脹系數(shù)的差異是很大的，在溫度變化時會遭受到不同程度的應(yīng)力、應(yīng)變，使焊點產(chǎn)生疲勞裂紋，隨著裂紋的擴展最終造成焊點開裂失效。