無鉛化的核心和首要任務是無鉛焊料。 K6T1008C2E-GB55焊接材料的性能是決定電子產(chǎn)品電氣性能和使用壽命的關鍵要素，同時也是決定制造工藝難度與制造成本的關鍵要素。

   無鉛合金的選擇

   合金組分決定了焊料的熔點（焊接溫度）、焊點的電氣性能和機械強度，同時也是決定焊料成本的主要因素。無鉛焊料合金詳見第3章3.2節(jié)的內(nèi)容。

   無鉛合金的選擇要根據(jù)產(chǎn)品的應用環(huán)境、可靠性要求、成本、工藝等方面因素綜合考慮。使用環(huán)境惡劣、不間斷工作、長壽命等高可靠性領域的產(chǎn)品可采用Sn-3.5Ag合金；通信設備、電力、

汽車電子、計算機、醫(yī)療等領域一般采用Sn-Ag-Cu合金；消費類產(chǎn)品一般可采用成本比較低的Sn-Cu合金。

   選擇無鉛合金時要根據(jù)組裝板的具體情況，要考慮合金材料與元器件和工藝的相容性，還要考慮成本。

   合金材料與元器件的相容性。

   選擇無鉛合金材料時，必須考慮焊料的熔點（焊接溫度）與元器件的內(nèi)部連接、封裝體的耐熱性相容。雖然IPC等國際標準對無鉛元件的耐溫有了新的規(guī)定，對于大多數(shù)無鉛元器件制造廠商都會執(zhí)行標準，但是有些元件，如電解電容耐溫不能太高，還有一些熱敏元件也不能耐高溫，因此選擇無鉛合金材料時必須考慮元件的耐熱性問題。

   選擇無鉛合金材料時還要考慮焊料合金和元器件表面鍍層材料的相容性。無鉛焊接中，元器件焊端鍍層材料的種類很多、很復雜，不僅不同的元件焊端鍍層不一樣，同一種元件，不同的元件制造商之間也存在很大差異，同一種焊料舍金與不同的金屬焊接時其界面反應和釬縫組織都不一樣，可靠性也不一樣。例如，目前經(jīng)常發(fā)生在鍍金元件、鍍金PCB，采用Sn3.OAg0.5Cu焊膏

再流焊工藝的焊接不良問題，經(jīng)過切片分析得出的結論是發(fā)生了金脆現(xiàn)象。因為元件端頭和PCB焊盤上的金( Au)都要溶蝕到熔融的焊料中，然后露出新鮮的內(nèi)鍍層Ni與熔融的Sn進行擴散，因此需要延長時間。另外，過多的Au溶蝕到焊料中，在界面形過多的AuSn4造成金脆現(xiàn)象。從這個案例中可以看出，選擇無鉛合金材料時必須考慮焊料合金和元器件表面鍍層材料的相容性。