IPC/JDEC-STD-020C推薦的典型潮濕敏感元件無鉛再流焊各溫區(qū)的參數(shù)設(shè)置范圍如下：

   ●從室溫(25℃)～150℃的升溫KM416C1204AT-6速率為0.5 N1.5℃／s，一般不超過2℃/s;

   ●最低預(yù)熱溫度150℃，最高預(yù)熱溫度200℃，預(yù)熱時間為60～180s;

   ●峰值溫度推薦值為235—245℃，范圍為230～260℃，目標(biāo)為240～245℃；

   ●停留在液相溫度以上時間為45～75s，允許為30～90s．目標(biāo)為45～60s;

   ●再流焊曲線總長度，從環(huán)境溫度(25℃)升至峰值溫度時間最大不超過8min。

   在進(jìn)入液相區(qū)前要完成的功能：使焊膏中的有機(jī)成分及水氣充分揮發(fā)：使大、小元器件溫度均衡；焊膏中的助焊劑充分發(fā)揮活性，清潔被焊金屬表面。具體再流焊溫度曲線的設(shè)置，要根據(jù)

焊膏的特性，如熔點(diǎn)或液相線溫度、助焊劑活性對溫度要求、組裝產(chǎn)品的特點(diǎn)來決定。另外，設(shè)置溫度曲線時還要考慮元件的耐熱沖擊性能。一般而言，小尺寸、薄元件耐受的溫度高一些，大尺寸、厚元件耐受的溫度低一些。

   ③PCB材料能承受的最高極限溫度，PCB的加工質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度及銅的分布等情況。

   設(shè)置溫度曲線還必須考慮PCB材料能承受的最高極限溫度。例如，當(dāng)PCB板材的毛溫度較低時，應(yīng)適當(dāng)降低升溫速度，以減小PCB的翹曲變形；峰值溫度和時間不要超過死和PCB材料最高極限溫度和時間。另外，PCB板材的吸濕性、加工質(zhì)量（銅箔的附著力）、層數(shù)、組裝密度及銅的分布等情況也直接影響焊接溫度，尺寸大的、重的、層數(shù)多、有大面積接地的產(chǎn)品，其焊接難度最大。