必須對(duì)工藝進(jìn)行優(yōu)化——確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳（理想）的溫度曲線

   在實(shí)施無鉛再流焊過程控制之前， KDS160E必須了解再流焊的焊接機(jī)理，確定明確昀技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳（或稱理想的）溫度曲線。

   (1)再流焊技術(shù)規(guī)范一般包括以下內(nèi)容

   ●最高的升溫速率；

   ●預(yù)熱溫度和時(shí)間；

   ●助焊劑浸潤區(qū)（活化）溫度和時(shí)間；

   ●熔點(diǎn)以上的時(shí)間（液相時(shí)間）；

   ●峰值溫度和時(shí)間；

   ●冷卻速率。

   (2)確定再流焊技術(shù)規(guī)范的依據(jù)

   ①焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線。

   不同合金成分的焊膏有不同的溫度鹽線，首先應(yīng)按照焊膏加工廠提供的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置，因?yàn)楹父嘀械暮噶虾辖鸪煞譀Q定了熔點(diǎn)，助焊劑的成分、性質(zhì)決定了活化溫度和活化溫度范圍。具體產(chǎn)品的溫度曲線首先應(yīng)滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。

   ②元件能承受的最高溫度及其他要求。

   設(shè)置溫度曲線應(yīng)考慮元器件能承受的最高極限溫度和耐受時(shí)間。例如，鉭電容、BGA、變壓器等器件對(duì)最高溫度和耐受時(shí)間比較敏感：還有一些大尺寸及熱容量的元件，可能需要較高的溫度、或較長的預(yù)熱時(shí)間達(dá)到焊接溫度，特別是潮濕敏感元器件，很容易被高溫?fù)p壞。因此，設(shè)置溫度曲線既要保證焊點(diǎn)質(zhì)量，又要確保不損壞元件。一般來說，元件尺寸懸殊較大的情況，PCB上的溫差(AT)也大。對(duì)于無鉛產(chǎn)品來說，這種情況是最難處理的。

   圖19-8是IPC和JDEC推薦的潮濕敏感元件無鉛再流焊溫度曲線示意圖。