某產(chǎn)品采用無(wú)鉛再流焊的技術(shù)規(guī)范——理想的溫度曲線舉例

    圖19-9是某產(chǎn)品采用某公司Sn-3.OAg-0.5Cu捍膏再流焊的技術(shù)規(guī)范舉例。具體KM44C256DP-7產(chǎn)品的再流焊規(guī)范，應(yīng)按照實(shí)際生產(chǎn)中選用的焊膏、結(jié)合產(chǎn)品的元件及PCB能承受的最高溫度、PCB尺寸及厚度、組裝密度等具體情況設(shè)計(jì)溫度曲線。一般情況需要進(jìn)行一次至多次的工藝實(shí)驗(yàn)，通過(guò)組裝板的實(shí)際焊接質(zhì)量檢測(cè)、確認(rèn)符合質(zhì)量要求后，才能確定該產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范。在以后的批量生產(chǎn)時(shí)就有以技術(shù)規(guī)范作為最佳（理想）的溫度曲線。

   理想的溫度曲線不是一條線，而是一個(gè)范圍（見(jiàn)圖19-9），每次測(cè)量的實(shí)時(shí)溫度曲線都要與技術(shù)規(guī)范比較，必須控制SMA上任何一個(gè)焊點(diǎn)的溫度曲線都符合技術(shù)規(guī)范，還要避開(kāi)技術(shù)規(guī)范極限值，這樣的技術(shù)規(guī)范才是理想的溫度曲線。

   某產(chǎn)品無(wú)鉛再流焊技術(shù)規(guī)范（舉例）如下：

   ①室溫～150℃的升溫速率為1～4℃／s。

   ②預(yù)熱溫度150～180℃，時(shí)間約60～90s。

   ③220℃以上保持30s。

   ④峰值溫度為235℃，持續(xù)時(shí)間為8～12s;峰值溫度為250℃，持續(xù)時(shí)間為2～3s。

   ⑤冷卻速率為-2～-4℃／s。

   ⑧整個(gè)再流焊接持續(xù)時(shí)間約6min。