PQFN的印刷、貼裝與CSP相似，由于不能目視檢測，要求提高印刷和貼裝精度，OV0630-LB10選擇高質(zhì)量的焊膏。建議選3號(hào)焊粉，采用免清洗工藝，印刷后進(jìn)行3D SPI測量焊膏的體積。

   貼裝時(shí)注意貼片壓力(Z軸高度)。焊膏量過多或貼片壓力過大會(huì)造成錫珠或橋接。

   PQFN的焊后檢查

   PQFN的焊后檢查與CSP相同，但X射線對(duì)PQFN焊點(diǎn)的少錫和開路無法檢測，只能依靠外部焊點(diǎn)的情況加以判斷。

   PQFN的返修工藝

   PQFN的返修步驟與返修BGA的步驟基本相同，都要經(jīng)過如下幾步：①拆除芯片；②清理PCB焊盤、元件引腳；③涂刷焊劑或焊膏；④放置元件；⑤焊接；⑥檢查。

   涂覆焊膏的方法有3種。

   ●方法l：在PCB上用維修小絲網(wǎng)印刷焊膏。

   ●方法2：在組裝板的焊盤七點(diǎn)焊膏，如圖21-14所示， 在相鄰的焊盤上交叉點(diǎn)焊膏，可以避免焊膏粘連， 每個(gè)焊盤上的焊膏量要均勻。

   ●方法3：將焊膏量分2次直接印刷在PQFN的焊盤上。

   第1次印刷后先回流一次，相當(dāng)于在PQFN的焊盤  圖21-14在組裝板的焊盤}：點(diǎn)焊膏上鍍一層錫，第2次印刷后把PQFN貼裝到PCB基板上進(jìn)行回流，這種方法成功率較高。