①綁線機(jī)。又稱自動(dòng)線焊機(jī)，是用來綁線（自動(dòng)互連鍵合，也稱自動(dòng)線焊）的。

   ②點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠機(jī) S25FL256SAGNFI001與底部填充和貼片元件的點(diǎn)膠機(jī)相同。

   ③烘箱（帶鼓風(fēng)）。帶鼓風(fēng)的烘箱其主要作用是將粘結(jié)膠固  化。

   ④拉力測(cè)試儀。拉力測(cè)試儀的主要作用是測(cè)試綁線的拉力大小。

    Wire Bonding鍵合線（自動(dòng)線焊）工藝介紹

    Wire BondWg鍵合線也稱自動(dòng)線焊。Wire Bonding有兩種方式：球焊及平焊。

    ①平焊與球焊比較（見表21-4）。

    表21-4平焊與球焊比較

    ③Bonding Wire-綁定金屬線。目前，最常用的是金線(Au，Cu)和鋁線(AI，l%Si/Mg)。常用的直徑為25～30Um。

    ④綁定用的PCB(見圖21-16 (a))。PCB上綁線的焊盤部分為鍍金材料，為保證良好的綁線品質(zhì)，對(duì)PCB有嚴(yán)格的要求：

   ①化學(xué)鍍Ni-Au厚度（0.3～0.5Um）；

   ②綁線的焊盤部分無臟物，無異物；

   ③PCB無彎曲，無扭曲；

   ④綁線的焊盤部分形狀規(guī)則；

   ⑤綁定用的裸芯片通常有Wafer和托盤兩種包裝方式，如圖21-16 (b)、(c)所示。

   圖21-16綁定用的PCB與芯片包裝