非流動(dòng)型底部填充材料是助焊劑、焊料SC16C752IB48和填充材料的混合物。非流動(dòng)型底部填充工藝是在器件貼裝之前先將非流動(dòng)型底部填充材料點(diǎn)涂到焊盤位置上。當(dāng)組裝板進(jìn)行再流焊時(shí)，底部填充材料可作為助焊劑活他焊盤，形成焊點(diǎn)互連，并在再流焊的同時(shí)完成填充材料的固化，將焊接和膠固化兩個(gè)工序合二為一。

   四角或邊角綁定底部填充技術(shù)

   其工藝過程：在元器件貼片前，先在CSP焊盤位置的四角點(diǎn)涂填充材料成點(diǎn)或線，在正�；�流時(shí)完成固化。最新研發(fā)的邊角綁定技術(shù)具有自對(duì)中特性，器件在正常的回流過程中可實(shí)現(xiàn)自對(duì)中，并實(shí)現(xiàn)高直通率和更好的長期可靠性。四角或邊角綁定底部填充如圖21-38所示。

  預(yù)置晶圓級(jí)底部填充材料，可以在焊凸工藝之前或之后預(yù)置預(yù)成型底部填充材料。

   如果在焊凸工藝之前預(yù)置，必須考慮工藝兼容問題。如果在焊凸工藝之后預(yù)置，則要求預(yù)成型底部填充材料不會(huì)覆蓋或損壞焊凸。還需考慮在晶圓分割過程中底部填充材料的完整性。