目前底部填充膠的固化爐與SMT再流焊爐相同，大多采用全熱風(fēng)爐。 SC16ML11TK6固化溫度和時(shí)間應(yīng)根據(jù)填充膠材料的要求進(jìn)行，如165℃固化30min。

   再流焊接及填料固化后的檢查

   固化后的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查兩種方法。正常生產(chǎn)中采用非破壞性檢查，對(duì)質(zhì)量評(píng)估或出現(xiàn)可靠性問(wèn)題時(shí)需要用到破壞性檢查。非破壞性的檢查有：

   ●光學(xué)顯微鏡外觀檢查，檢查填料爬升情況、是否形成良好的邊緣圓角、器件表面臟污等。

   ●利用X射線檢查儀檢查焊點(diǎn)是否短路、開(kāi)路、偏移，以及潤(rùn)濕情況、焊點(diǎn)內(nèi)空洞等。

   ●電氣測(cè)試（導(dǎo)通測(cè)試），可以測(cè)試電氣連接是否有問(wèn)題。

   ●利用超聲波掃描顯微鏡檢查底部填充后其中是否有空洞、分層，流動(dòng)是否完整。

   底部填充常見(jiàn)的缺陷有焊點(diǎn)橋連／開(kāi)路、焊點(diǎn)潤(rùn)濕不良、焊點(diǎn)空澗／氣泡、焊點(diǎn)開(kāi)裂／脆裂、底部填料和芯片分層及芯片破裂等。底部填充材料和芯片之間的分層往往發(fā)生在應(yīng)力最大的器件的四個(gè)角落處或填料與焊點(diǎn)的界面，如圖21-39所示，圖中箭頭處是缺陷。