波峰焊的工藝參數(shù)比較多，WJM4558M-TE3這些參數(shù)之間互相影響，相當(dāng)復(fù)雜。例如，改變預(yù)熱溫度和時間，就會影響焊接溫度，預(yù)熱溫度低了，PCB接觸波峰時吸熱多，就會起到降低焊接溫度的作用；又

如，調(diào)整了傳送帶速度，會對所有有關(guān)溫度和時間的參數(shù)產(chǎn)生影響。因此，無論調(diào)整哪一個參數(shù)，都會對其他參數(shù)產(chǎn)生不同的影響。

   綜合調(diào)整工藝參數(shù)要根據(jù)焊接機理，設(shè)計理想的溫度曲線和工藝規(guī)范。與再流焊一樣，也要測量實時溫度曲線，然后根據(jù)試焊或首焊（件）的焊接結(jié)果進(jìn)行調(diào)整。

   綜合調(diào)整工藝參數(shù)時首先要保證焊接溫度和時間。雙波峰焊的第一個波峰一般在220～230℃/ls，第二個波峰一般在230～240℃/3s。

   焊接時間=焊點與波峰的接觸長度／傳輸速度

   焊點與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測誡板過一次波峰進(jìn)行測量。

   傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過合理地綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實現(xiàn)盡可能提高產(chǎn)量的目的。

   無鉛波峰焊工藝控制

   波峰焊的質(zhì)量控制方法在原則上與再流焊基本相同，因為它們的焊接機理、焊點質(zhì)量要求都相同，因此，首先也是應(yīng)該控制實時溫度曲線。

   無鉛波峰焊接的主要特點也是高溫、潤濕性差、工藝窗口小。其工藝難度比無鉛再流焊的難度還要大得多，因此要從PCB設(shè)計開始采取措施，把工藝做得更細(xì)致，盡量提高通孔透錫性，減少虛焊、橋接、焊點剝離等焊接缺陷。同時，還要預(yù)防和控制Pb污染、Cu污染和Fe污染。

   ①PCB孔徑比的設(shè)計應(yīng)比有鉛焊接大一些。通常規(guī)定元件孔徑歸卅(0.2～0.5)mm（d為引線直徑），無鉛波峰焊應(yīng)取上限。通過增加孔徑，改善插裝孔內(nèi)焊錫的填充高度。

   ②按照表13-2針對無鉛波峰焊的特點采取各種對策。