一般情況下，有鉛波峰焊是可以使用無鉛元件和無鉛印制板的，因?yàn)闊o鉛元件引腳鍍層和無鉛印制板焊盤表面鍍層主要是Sn。WL1253B有鉛波峰焊使用無鉛元件時(shí)主要需要考慮無鉛鍍層對(duì)焊料的污染問題。另外，與再流焊工藝‘樣要警惕鍍Sn-Bi元件在有鉛工藝中的應(yīng)用。

   無鉛生產(chǎn)線很重要的．個(gè)問題是預(yù)防和控制Pb污染，因?yàn)镽OHS要求限制的Pb含量是非常嚴(yán)格的。一旦超過0.1%質(zhì)量百分比，就不符合ROHS。另外，無鉛波峰焊使用有鉛元件和有鉛PCB會(huì)發(fā)生焊縫起翹現(xiàn)象(Lifi-off)，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)將焊盤帶起。因此，無鉛波峰焊不能使用有鉛元件和鍍Sn-37Pb的印制板，要嚴(yán)格控制Pb污染。

以下，焊點(diǎn)中的Pb含量限制在0.1%以下。因此，含量超過0.08%，必須換新的無鉛焊錫。一般要求無鉛焊料中的Pb含量限制在0.08%每月對(duì)錫鍋中Pb的含量需要進(jìn)行監(jiān)測(cè)，Pb

   對(duì)于波峰焊，無鉛與有鉛的焊接設(shè)備是不兼容的。無鉛波峰焊機(jī)只能用于無鉛波峰焊工藝。建立無鉛波峰焊生產(chǎn)線特別要控制Pb污染。

   波峰焊機(jī)安全技術(shù)操作規(guī)程

   波峰焊是SMT生產(chǎn)線中綜合技術(shù)含量比較高、勞劫?gòu)?qiáng)度最大、設(shè)備維護(hù)工作量最大的工序，因此，對(duì)波峰焊操作人員的技術(shù)水平、綜合素質(zhì)要求比較高。

   ①設(shè)備操作人員要持證上崗。工作前操作者應(yīng)穿戴好防護(hù)用品，按工藝文件進(jìn)行操作。

   ②開機(jī)前。檢查電源、電壓是否正常，檢查助焊劑噴霧系統(tǒng)的傳感器并清除污垢；檢測(cè)助焊劑密度（發(fā)泡型0.8g/crr13，噴射型0.82g/cm3左右），若密度過大，可加入適量稀釋劑調(diào)整。