(1)板面臟

   板面臟主要是由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預熱溫度過高或過低，夾持爪太臟、WT7517N164焊料槽中氧化物及鐲渣過多等原因選成豹。

   主要解決措麓：選擇適當?shù)闹竸�；控制助焊荊涂覆量；控制預熱溫度；夾持爪的清潔效果并采取措施；及時清理焊料糟表面的氧化物及鍋渣。

   (2)白色殘留物

    白色殘留物俗稱白霜。雖然不影響表面絕緣電阻，但客戶不接受。解決措施：先用助焊劑，再用溶劑清洗：如果清洗不掉，可能由于助焊劑過期老化，或暴露在空氣中吸收水汽，也可能由于清洗劑（溶劑）中水分含量過高，或助焊劑與清洗劑不匹配，應

請供應商協(xié)助解決或更換助焊劑、清洗劑。

   (3) PCB變形

   PCB變形主要由于大尺寸PCB質量大或元器件布置不均勻造成的。

   PCB設計時盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計支撐帶（設計2～3mm寬的非布放元件區(qū)）；或采用一個質量平衡的工裝壓在PCB上元件稀少的位置，焊接時實現(xiàn)質量平衡。

   (4)點紅膠波峰焊工藝中，SMC/SMD掉片（丟片）現(xiàn)象

   主要原因是貼片膠質量差、過期，或由于貼片膠固化沮度過低或過高都會降低粘結強度，波峰焊時由于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在焊料鍋中。

   解決措施：選擇合格的貼片膠并正確儲存和使用；設置正確的固化溫度曲線；檢測粘結強度。

   (5)焊點灰暗

   有的焊點焊后就灰暗，有的經(jīng)過半年至一年后變暗。主要原因是殘留在焊點表面的有機助焊劑殘留物長時間會輕微腐蝕而呈灰暗色。

   焊接后立即清洗可改善此種狀況，并定期采樣分析，檢測錫槽內的合金比例及雜質含量。

   (6)焊點發(fā)黃

   焊點發(fā)黃一般是由于焊錫溫度過高造成，應立即查看溫度及溫度控制器是否有故障。

   (7)捍點表面暗淡、粗糙

   差要原因呵能是錫鍋中錫損耗、錫含量低的征兆，此時可添加純錫。

   另+個原因可能是錫槽液面高度太低，沉在四角底部的錫渣被泵打入銹糟內再噴流出來，使焊點中混入鋦渣。要求鑷槽液面高度為：不噴流、靜止時錫面離錫糟邊緣lOmm。

   (8)浮渣過多

   浮渣過多是一個令人棘手的問題。雙波峰的第一個波是擾流波，對SMD及高密度焊接很有幫助，但由于擾動、湍流，太大增加了暴露于大氣的液體焊料面積，加劇了焊料氧化，產(chǎn)生更多的浮渣。因她如果組裝板上沒有SMC/SMD，一般不需要雙波峰，只要一個平滑波就足夠了。

   浮渣過多會謦確焊接質量，常規(guī)方法是將浮渣擻去。但如果經(jīng)常鬟的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。因此，對鑄鍋中焊料量（液面高度）的控俸《與維護非常重要。