撓性印制電路板FPC(Flexible Printed Circuit)（見圖21-52）又稱軟性印制電路板、柔性印制電路板，GT25Q301簡稱軟板或FPC。FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種可靠性絕佳的撓性印制電路板。

   FPC的市場廣闊、前景誘人，技術(shù)含量高，是一個朝陽行業(yè)。

   撓性印制電路板表面組裝的設(shè)備、工藝方法與SMT基本相同。

   由于撓性印制電路板薄而柔軟，其表面組裝焊接工藝與剛性印制板在以下兩點上有所不同。

    首先，撓性板表面組裝焊接要使用載板治具（載具），將撓性板轉(zhuǎn)化成剛性板，以便進行焊膏印刷、貼片、再流焊、檢驗等工藝。其次，撓性板在加工取放、運輸和清洗時，要盡量避免過分彎曲，以防止損傷。

    (a)用于連接用er<jFPC    (b)用于電子器件表面貼裝的FP(

   圖21-52撓性印制電路板