①高密度FPC的線路微細化和過孔直徑微小化。GT30J101目前普遍實現(xiàn)了單面和雙面FPC的線寬／線距15Um/151im，過孔直徑0.05Um已經(jīng)在COF（Chip On FPC將ic固定于FPC上）應用。

   ②撓性多層板、剛撓結(jié)合板的制造工藝復雜，生產(chǎn)良品率相對較低，材料選擇嚴格，聚酰亞胺絕緣層材料和高延展性的壓延銅箔的成本高，從而導致成本過高。

   ③高尺寸穩(wěn)定性。隨著FPC線路的高密度化發(fā)展，對材料尺寸的要求更加嚴格。

   ④高撓曲產(chǎn)品要求壽命由10萬次提高到15萬次，對FPC制怍工藝的要求也越來越高。

   ⑤FPC基板薄、軟，容易變形，在FPC上組裝SMD的難度大。

   在FPC上組裝SMD的難度大

    (1)固定

    在FPC上進行SMD貼裝，關鍵之一是FPC的固定，固定的好壞直接影響貼裝質(zhì)量。圖21-53是各種載板治具（載具）。

   (a)是不銹鋼或鋁質(zhì)載板。不變形，重量大，不利于傳輸，吸熱量大，增加能耗。

   (b)是合成石載板。合成石基材抗靜電，耐高溫，熱膨脹系數(shù)小，再流焊時不易變形，效果好，成本較高。合成石基材是目前使用最普遍的載板治具基材。

   (c)是硅膠板。初期不變形，使用一段時間后也會變形。

   (d)是磁性載板。耐高溫，熱膨脹系數(shù)小，再流焊時不易變形，效果最好，成本最高。