單片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)朝著多品種、多規(guī)格、高性能及多層次用戶的方向發(fā)展，表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。

   1．高檔單片機(jī)性能不斷提高

   首先表現(xiàn)在CPU能力不斷加強(qiáng)，AD53064-03主要體現(xiàn)在數(shù)據(jù)處理速度和精度方面。采用的措施有增加CPU的字長(zhǎng)、擴(kuò)充硬件、提高主頻、提高總線速度以及指令系統(tǒng)和提高效率。

   其次表現(xiàn)在內(nèi)部資源增加，如存儲(chǔ)器和I/O端口。程序存儲(chǔ)器ROM容量高達(dá)幾十千字節(jié)，內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM也可達(dá)到幾千字節(jié)；I/O端口方面增加了A/D、D/A、PWM、LED、LCD等接口電路。

   另外提高了存儲(chǔ)器的尋址范圍，目前最高可尋址幾十兆。

   2．超小型、低功耗、廉價(jià)

   出現(xiàn)了微巨型單片機(jī)，運(yùn)算速度為1.2億次／秒、CPU字長(zhǎng)32位并可運(yùn)行64位浮點(diǎn)運(yùn)算。指令系統(tǒng)從復(fù)雜指令系統(tǒng)向精簡(jiǎn)指令系統(tǒng)過渡。單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng)向多用戶、C編譯、在線實(shí)時(shí)開發(fā)方向發(fā)展。

   3．制作工藝CMOS化（全盤CMOS化）

   出于對(duì)低功耗的普遍要求，目前各大廣商推出的各類單片機(jī)產(chǎn)品都采用了CHMOS工藝。80C51系列單片機(jī)采用兩種半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)。一種是HMOS工藝，即高密度短溝道MOS工藝。另一種是CHMOS工藝，即互補(bǔ)金屬氧化物的HMOS工藝。CHMOS是CMOS和HMOS的結(jié)合，除保持了HMOS的高速度和高密度的特點(diǎn)之外，還具有CMOS低功耗的特點(diǎn)。例如8051的功耗為630mW，而80C51的功耗只有120mW。在便攜式、手提式或野外作業(yè)儀器設(shè)備上低功耗是非常有意義的。因此，在這些產(chǎn)品中必須使用CHMOS的單片機(jī)芯片。