- 利用Protel 99 SE印制電路板2014/5/15 18:52:27 2014/5/15 18:52:27
- Protel99SE是一種EDA設計軟件，采用設UPB586G-E1計庫管理模式，可進行聯(lián)網設計，具有很強的數(shù)據(jù)交換能力和開放性及3D模擬功能，是一個32位的設計軟件，可完成電路原理圖設...[全文]
- 正確布線2014/5/15 18:41:13 2014/5/15 18:41:13
- 電子電路布線是否合理，ULN2003AD不僅影響其外觀，而且是影響電子電路性能的重要因素之一。電路中（特別是較高頻率的電路）常見的自激振蕩，往往就是由于布線不合理所致。因此，為了保證電路工作的穩(wěn)...[全文]
- 電路參數(shù)計算2014/5/15 18:30:51 2014/5/15 18:30:51
- 在電路基本形式確定之后，UC2909DW便可根據(jù)性能指標要求，運用模擬電路的理論知識，對各單元電路的有關元器件參數(shù)進行分析計算。例如，放大電路應根據(jù)增益或輸出電壓、輸入電阻、輸出電...[全文]
- 編程（設置溫度、速度等參數(shù)）或調程序2014/5/13 21:36:29 2014/5/13 21:36:29
- 生產新產品需要編制程序，016N03LS生產老產品時只需要調出已有程序即可。編程的目的是通過設置每個溫區(qū)的溫度、傳輸速度、風速等參數(shù)，使“實時溫度曲線”盡量達到事先為該產品設計的“...[全文]
- 在線編程注意事項2014/5/12 20:45:20 2014/5/12 20:45:20
- ①輸入數(shù)據(jù)時應經常存盤，NE34018-T1以免因停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)。②輸入元器件坐標時，可根據(jù)PCB元器件位置順序進行。③所輸入元器件的名稱、位號、型號等必須與...[全文]
- 校對檢查并備份貼片程序2014/5/12 20:38:53 2014/5/12 20:38:53
- ①按工藝文件中的元器件明細表，NCV8518BPDR2G校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確，對不正確處按工藝文件進行修正。②檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程...[全文]
- 焊膏的選擇和正確使用2014/5/10 20:11:31 2014/5/10 20:11:31
- 焊膏是表面組裝再流焊工藝必需的材料。焊膏的物理化學性能、MHQ0402P2N0CT000工藝性能直接影響SMT焊接質量。1．焊膏的選擇方法焊膏的種類和規(guī)...[全文]
- 典型表面組裝方式2014/5/9 21:55:04 2014/5/9 21:55:04
- 典型表面組裝方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝。全表面組裝是指PCB雙面全部都是表面貼裝元器件(SMC/SMD)；單面混裝是指PCB上既有SMC/SMD，M430F1122又有遁...[全文]
- 手工焊接中防靜電的一般要求和防靜電措施2014/5/9 21:06:09 2014/5/9 21:06:09
- 手工焊接是產生靜電電氣過載EOS的重要原因之一。手工焊接中的防靜電措施如下所述。(1)進入工作區(qū)的工作人員必須接地工作人員進入防靜電區(qū)域，M30621FCAGP需放電...[全文]
- IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法2014/5/9 20:59:01 2014/5/9 20:59:01
- 1．關注靜電釋放(ESD)模式的變化不同靜電釋放(ESD)和電氣過載(EOS)的模式需要不同的防御處理方法。2．關注電氣過載(EOS)損害的防護在操作敏...[全文]
- 基準標志(Mark)設計2014/5/7 21:40:29 2014/5/7 21:40:29
- 基準標志是為了糾正PCB制作過程中產生的誤差而設計的、用于光學定位的一組圖形。M24C16-WDW6TP基準標志的種類分為PCB基準標志和局部基準標志。圖5-84是PCBMark和局部Mark示...[全文]
- SMT設備對設計的要求2014/5/7 21:35:06 2014/5/7 21:35:06
- SMT生產設備具有全自動、V7-7B19D8-426高精度、高速度、高效益等特點。PCB設計必須滿足SMT設備的要求。SMT生產設備對設計的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夾持邊，基準標志(...[全文]
- 再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設計2014/5/7 21:16:15 2014/5/7 21:16:15
- 由于焊接工藝有差異，V25S750P因此再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設計都有各自相應的要求。1．再流焊工藝的元器件排布方向為了使兩個端頭片式元件的兩側焊端及SMD...[全文]
- PQFN焊盤設計結構2014/5/6 21:51:12 2014/5/6 21:51:12
- (1)PQFN焊盤設計原則PCB大面積熱焊盤設計一器件熱焊盤尺寸，需考慮REF02AU避免和周邊焊盤橋接。(2)PQFN焊盤設計（見圖5-52）X.Y-...[全文]
- PCB層數(shù)及焊盤走線設計2014/5/6 21:45:26 2014/5/6 21:45:26
- BGA具有高I/O的特點，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/CSP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號線，一層電源，一層地；兩焊盤之間走一根線。...[全文]
- FCC管理程序2014/5/5 19:03:09 2014/5/5 19:03:09
- FCC法規(guī)不僅規(guī)定了產品必須滿足的技術標準（限值），而且也規(guī)定了必須遵循的ACS709LLFTR-20BB-T管理程序和確定符合性必須使用的測量方法。大多數(shù)行政程序是包含在FCC法規(guī)和標準的第2...[全文]
- 再流焊爐的分類2014/5/2 19:14:08 2014/5/2 19:14:08
- 再流焊爐種類很多，按再流焊加熱區(qū)域，可分為對PCB整體加熱和對PCB局部加熱兩大類。對PCB整體加熱的有箱式、流水式33-01-A74-YSC-A2T1DH-AM再流焊爐，熱板、紅...[全文]
- 管式送料器2014/5/2 18:57:16 2014/5/2 18:57:16
- 管式送料器又稱桿式送料器、管狀送料器、振動送料器。管式送料器主要由振動臺、TM3201-S/TR2定位板等部件組成。管式送料器也有氣動式和電動式兩種類型。管式送料器主要用于SOP、SOJ、PLC...[全文]
公網安備44030402000607
