- ACA、ACF與ESC技術(shù)2014/5/29 20:48:51 2014/5/29 20:48:51
- 近年來在Pitch<40ym的超高密度及SDWL2520C4R7JT無鉛等環(huán)保要求的形勢下，各向異性導(dǎo)電膠ACA（AnisotropicConductiveAdhesive>、各向異...[全文]
- POP組裝技術(shù)2014/5/29 20:42:16 2014/5/29 20:42:16
- 最底部的囂件與組裝板上的其他元器件一起印刷焊膏，上面堆疊的器件采用浸蘸膏狀助焊劑的方法堆疊在下面的器件上。SD3931-10浸蘸膏狀助焊劑的方法與晶圓級封裝WL-CSP的貼裝基本相同。...[全文]
- 三維堆疊POP (Package On Package)技術(shù)2014/5/29 20:39:27 2014/5/29 20:39:27
- POP(PackageOnPackage)封裝堆疊封裝，POP是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從圖21-40(a)中看出：3D系統(tǒng)級封裝SIP是在封裝內(nèi)部堆疊的，其堆疊很復(fù)雜，SC...[全文]
- 非流動型底部填充技術(shù)2014/5/29 20:35:12 2014/5/29 20:35:12
- 非流動型底部填充材料是助焊劑、焊料SC16C752IB48和填充材料的混合物。非流動型底部填充工藝是在器件貼裝之前先將非流動型底部填充材料點(diǎn)涂到焊盤位置上。當(dāng)組裝板進(jìn)行再流焊時(shí)，底部填充材料可作...[全文]
- SMT制造中的質(zhì)量管理2014/5/27 19:26:07 2014/5/27 19:26:07
- SMT制造中的質(zhì)量管理是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法。1．制定質(zhì)量目標(biāo)SMT要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，LF33CV最后從再流焊爐出來的表面組裝板...[全文]
- Sn系焊料與42號合金鋼（Fe-42Ni合金）焊接的界面反應(yīng)和釬縫組織2014/5/24 13:58:20 2014/5/24 13:58:20
- Sn系焊料與42號合金鋼（Fe-42Ni合金）焊接的界面反應(yīng)和釬縫組織Sn系合金與Fe-42Ni的界面反應(yīng)和Cu柏比速度比較慢，主要反應(yīng)如下：①Fe-42Ni合金中的...[全文]
- Sn系焊料與Ni/Au(ENIG)焊盤焊接的界面反應(yīng)和釬縫組織2014/5/24 13:53:11 2014/5/24 13:53:11
- 圖18-20是Sn系焊料與Ni/Au(ENIG)焊接后釬縫組織的掃描電子顯微鏡(SEM)照片。XX1007-BD-000V從圖中可以看出，在Ni焊盤這一側(cè)，Ni與焊料之間的金屬間化合物主要是Ni...[全文]
- 無鉛焊料合金、元器件焊端鍍層材料、PCB焊盤表面鍍層三要素2014/5/24 13:49:58 2014/5/24 13:49:58
- 無鉛焊料合金、元器件焊端鍍層材料、PCB焊盤表面鍍層三要素形成焊點(diǎn)的三個(gè)要素是焊料合金、XR1015-QH-0G00元器件焊端鍍層、PCB焊盤表面涂鍍層。在傳統(tǒng)Sn-...[全文]
- 是否滿足檢驗(yàn)、測試要求2014/5/23 18:44:48 2014/5/23 18:44:48
- ①測試點(diǎn)（孔）焊盤尺寸及間距設(shè)計(jì)是否正確，是否滿足在線測、功能測要求；②是否考慮了測試通道、夾具問題。是否考慮散熱、高頻、FMA49N20T2電磁干擾、防靜電、防振動...[全文]
- SMT印制電路板可制造性設(shè)計(jì)審核2014/5/23 18:40:40 2014/5/23 18:40:40
- 由于PCB設(shè)計(jì)的質(zhì)量問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的，如果疏忽了對設(shè)計(jì)質(zhì)量的控制，F(xiàn)GPF90N30-ND在批量生產(chǎn)中將會帶來很多麻煩，會造成元器件、材料、工時(shí)的浪費(fèi)，甚至?xí)斐芍卮髶p失。因...[全文]
- 高頻傳輸線的設(shè)計(jì)2014/5/23 18:31:48 2014/5/23 18:31:48
- 在低頻電路中，F(xiàn)GPF50N33BT用兩根導(dǎo)線就能把信號由信號源送到負(fù)載，而在高頻電路中也用兩根普通的導(dǎo)線來傳輸信號，則傳輸過程中信號會產(chǎn)生反射、電磁耦合和能量輻射等，使信號受到損失并影響傳輸信...[全文]
- 采用散熱層的方法2014/5/23 18:26:25 2014/5/23 18:26:25
- 設(shè)計(jì)印制線時(shí)，首先要FGPF4633TU保證印制線的載流容量，印制線的寬度必須適用于電流的傳導(dǎo)，不能引起不容許的壓降和溫升。這需要電路計(jì)算和溫度場計(jì)算的協(xié)調(diào)。相鄰線的間距應(yīng)滿足國際或國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)要求...[全文]
- PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置2014/5/23 18:16:50 2014/5/23 18:16:50
- 一般絲印機(jī)、FGPF4536-ND貼裝機(jī)的PCB定位有針定位、邊定位兩種方式。(1)針定位的定位孔①定位孔2個(gè)，位置在PCB的長邊一側(cè)，孔徑為矽3.lmm（不同的機(jī)型...[全文]
- 臺階與陷凹臺階( Relief Step)的模板設(shè)計(jì)2014/5/23 18:09:43 2014/5/23 18:09:43
- 臺階與陷凹臺階(ReliefStep)的模板是指凹面在模板的底面（朝PCB這一面的陷凹臺階）。當(dāng)PCB上有凸起或高點(diǎn)妨礙模板在印刷過程中的密封作用的時(shí)候，F(xiàn)GPF4533-ND就需要用到陷凹臺階...[全文]
- 清洗工序檢驗(yàn)2014/5/21 21:30:27 2014/5/21 21:30:27
- 清洗工序檢驗(yàn)要根據(jù)產(chǎn)品的清潔度要求進(jìn)行，如果是軍品、醫(yī)療、精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品，AD8130ARZ需要用歐米伽(Q)儀等測量儀器測量Na離子污染度、絕緣電阻等清潔度指標(biāo)。對于一般要求的產(chǎn)品，...[全文]
- 皂化作用2014/5/20 21:06:09 2014/5/20 21:06:09
- 皂化作用是單純的化學(xué)過程，也是中和反應(yīng)。皂化反應(yīng)使用的是脂肪酸鹽，ACU50752它使松香、羧酸發(fā)生皂化反應(yīng)，使被洗物表面的殘留物溶于水中而被清除。皂化劑對鋁、鋅等金屬表面會產(chǎn)生腐...[全文]
- 虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少、焊膏未熔化等焊點(diǎn)缺陷的修整2014/5/20 20:32:26 2014/5/20 20:32:26
- 虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少、焊膏未AAT4282AIPS-3-T1熔化等焊點(diǎn)缺陷的修整虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少、焊膏未熔化等焊點(diǎn)缺陷如圖14-11所示。這些缺陷中...[全文]
- 手工焊、修板和返修工藝2014/5/18 19:29:29 2014/5/18 19:29:29
- 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工／返修是不可缺少的工藝。隨著SMT的深入發(fā)展，REF102AU不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要...[全文]
- 助焊劑和助焊劑的選擇2014/5/16 21:23:38 2014/5/16 21:23:38
- (1)助焊劑的作用助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面的氧化膜，OMAP3530ECBB同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不被氧化。...[全文]
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