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錫膏在再流爐中的熔化過程2012/9/29 19:03:28
2012/9/29 19:03:28
在焊料的熔化溫度前,由于焊劑SKM200GAL176D的揮發(fā),焊料開始流動收縮,其形狀類似于火柴頭,并集中在引腳尖端處,如圖.13.42(a)、(b)、(c)所示,隨著引腳端達到液相溫度,焊膏熔化...[全文]
檢查焊接爐是否適合通孔再流焊工藝2012/9/29 19:00:15
2012/9/29 19:00:15
THR元器件可以在下列焊接SKM200GAL173D爐中加工,如表13.3所示。通常在遠紅外再流爐中焊接THR元器件是有問題的,其原因在于它們的尺寸比較大,元器件體屏蔽了焊接點,而本身卻遭受強烈的...[全文]
貼片機技術(shù)參數(shù)的解析2012/9/25 19:15:47
2012/9/25 19:15:47
在上述有關(guān)技術(shù)N450CH22參數(shù)中,貼片精度、速度以及貼裝元器件的類型是貼片機的三個最重要的特性,精度決定貼片機能貼裝元器件的種類和它的適用領(lǐng)域,即精度高的機器能貼裝細間距的器件,如FQFP、CS...[全文]
鋪展/塌落2012/9/23 13:24:18
2012/9/23 13:24:18
鋪展/塌落試驗是考核貼片膠FS15R06VL4_B2初粘力及流變學(xué)行為的試驗,不僅要保證粘牢元器件而且應(yīng)具有潤濕能力,即鋪展性,但又不應(yīng)過分地鋪展,否則會出現(xiàn)塌落,以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。儲...[全文]
焊錫膏印刷過程2012/9/22 17:57:50
2012/9/22 17:57:50
印刷焊錫膏的工藝流程如下:印刷前的準備——調(diào)整印刷機工H11A3SM作參數(shù)——印刷焊錫膏/印刷質(zhì)量檢驗——清理與結(jié)束,F(xiàn)按此流程分別介紹。(1)印刷前準備工作檢查印刷工作電壓與氣壓;熟悉產(chǎn)品的工...[全文]
焊錫膏與印刷技術(shù)2012/9/21 19:40:54
2012/9/21 19:40:54
焊錫膏(SoldingPasts)又稱為FSEZ1317NY焊膏、錫膏,它是伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運而生的一種新型焊料,也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。它的質(zhì)量好壞直接關(guān)系到SMA品質(zhì),因此受到了...[全文]
建立符合環(huán)保要求的生產(chǎn)線2012/9/21 19:36:11
2012/9/21 19:36:11
在實施無鉛工藝過FSUSB30MUX程中,要根據(jù)無鉛焊接的特點建立并完善符合環(huán)保要球的無鉛生產(chǎn)線。對仍可使用原有的設(shè)備、工具、生產(chǎn)環(huán)境進行評估,對已在用的焊接爐包括再流爐和波峰焊機應(yīng)該進行工藝試驗、...[全文]
尚未開始無鉛化制造的工廠2012/9/21 19:32:37
2012/9/21 19:32:37
要實現(xiàn)無鉛FSDM0365化制造,在時間上可以分兩步走,第一步:評估現(xiàn)有的SMT設(shè)備,了解和各種無鉛焊料/錫膏、助焊劑、元器件出處和性能為無鉛化制造奠定基礎(chǔ);第二步:通過各種材料的驗證確定工藝方案。...[全文]
無鉛技術(shù)的總體狀況2012/9/21 19:31:22
2012/9/21 19:31:22
無鉛技術(shù)自研發(fā)FSDM0265RNB以來,已經(jīng)約有15年,實際應(yīng)用在產(chǎn)品上,也有近5年的時間。無論在時間上還是在使用量上,還無法提供給我們足夠的數(shù)據(jù)和經(jīng)驗。以移動電話為例,起初人們擔心它易受跌落的沖擊...[全文]
高溫老化法2012/9/20 19:39:59
2012/9/20 19:39:59
高溫老化法。高溫老化法是常用BSM400GA120DLE3256的試驗方法,簡便可靠,通常焊點老化后性能會下降,不同焊料焊點性能下降程度不一樣。具體做法是將樣品放在烘箱中老化,烘箱溫度可選擇150/...[全文]
數(shù)字電路的故障排除2012/9/19 19:22:23
2012/9/19 19:22:23
在數(shù)字電路實驗中,出現(xiàn)問題A198S10TEC是難免的。重要的是分析問題,找出出現(xiàn)問題的原因,從而解決它。一般來說,有四個方面的原因產(chǎn)生問題(故障):器件故障、接線錯誤、設(shè)計錯誤和測試方法不正確。在...[全文]
鼠籠式異步電動機的直接啟動2012/9/17 19:33:23
2012/9/17 19:33:23
①采用380V三相交流電源將三相自耦調(diào)壓器手柄置于輸出電壓0451.500MR為零位置;控制屏上三相電壓表切換開關(guān)置“調(diào)壓輸出”側(cè);根據(jù)電動機的容量選擇交流電流表合適的量程。開啟控制屏七三相電源...[全文]
實驗內(nèi)容與步驟2012/9/16 15:55:27
2012/9/16 15:55:27
由于實驗電路中使用器件較多,實驗前必須WM1F068USA合理安排各器件在實驗裝置上的位置,使電路邏輯清楚,接線較短。實驗時,應(yīng)按照實驗任務(wù)的次序,將各單元電踣逐個進行接線和調(diào)試,即分別測試基本R...[全文]
組合邏輯電路的設(shè)計與調(diào)試2012/9/15 12:17:37
2012/9/15 12:17:37
組合邏輯電路的設(shè)計Q11C004R1000700與調(diào)試(設(shè)計性實驗)1.實驗?zāi)康?1)了解編碼器、譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器等中規(guī)模數(shù)字集成電路(MSI)的性能及使用方法;(2)用集成譯碼器和數(shù)據(jù)選擇...[全文]
模擬電子電路EWB仿真實驗項目2012/9/14 19:24:56
2012/9/14 19:24:56
本章基于EWB平Z86E6116FSCZ8臺開發(fā)了7個模擬電子技術(shù)仿真實驗項目,其中基礎(chǔ)實驗項目4個,設(shè)計性實驗項目2個,綜合性實驗項目1個。具體實驗項目是:RC有源低通與帶阻濾波器,積分電路與微分...[全文]
場效應(yīng)管放大器2012/9/12 20:38:48
2012/9/12 20:38:48
1.實驗?zāi)康?1)學(xué)習(xí)共源放大電A008-EW750-Q4路的靜態(tài)、動態(tài)指標的測試方法。(2)了解場效應(yīng)管放大器的可變電阻特性。(3)了解高阻電路的測量方法。2.實驗設(shè)備與器材實驗所用設(shè)備...[全文]
半導(dǎo)體三極管的選擇與判別2012/9/10 19:33:18
2012/9/10 19:33:18
1.半導(dǎo)體三極管的選擇選用三極管時,應(yīng)考慮工作頻率、集電C8051F121-GQ極最大耗散功率、電流放大系數(shù)、反向擊穿電壓、穩(wěn)定性及飽和壓降等。不過,這些因素中有的相互制約,選擇時應(yīng)根據(jù)用途的不同,...[全文]
基本操作方法2012/9/9 11:59:11
2012/9/9 11:59:11
首先按表1.6所示內(nèi)容設(shè)定XC4005EPQ160各個控制鍵。所有的控制鍵如表1.6設(shè)定后,打開電源,其操作步驟如下:①將輸入信號由輸入端口(INPUT)送人交流毫伏表。②調(diào)節(jié)量程旋鈕...[全文]
測量誤差的分類2012/9/8 17:51:22
2012/9/8 17:51:22
根據(jù)產(chǎn)生誤7805差的原因和性質(zhì)不同,測量誤差一般分為系統(tǒng)誤差、隨機誤差(或偶然誤差)和疏忽誤差等三種。1.系統(tǒng)誤差它是一種在測量過程中,保持不變或遵循一定規(guī)律而變的誤差。造成系統(tǒng)誤差的主要原因...[全文]
焊前處理2012/9/7 20:03:26
2012/9/7 20:03:26
焊前處理主要包括焊盤處理TDA4950和清潔電子元件引卿兩方面工作。處理焊盤時,將印刷電路板焊盤銅箔用細砂紙打光后,均勻地在銅箔面涂一層松香酒精溶液。若是已焊接過的印刷電路板,應(yīng)將各焊孔扎通(可用電...[全文]
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