焊點(diǎn)及金屬電極的去除。對(duì)于陶瓷電容器去除方法有三種：一是使用藥物分階段去除；M27C4001-10F1二是利用金屬的合金化性質(zhì)去除；三是采用研磨方法去除。藥物法如使用濃度為30%的KC1。溶液或王水溶液（鹽酸和硝酸的比例為3:1）去除焊點(diǎn)；用Kl或I2（重量百

分比為4.5）的水溶液(40℃)分階段去除，或者利用硝酸溶液(硝酸和蒸餾水的比例為1：2)，加熱煮沸30分鐘去除。對(duì)于云母片上的銀電極，可采用濃度為25%的硝酸加熱來去除。

   固體鉭電解電容器由于其封裝焊料是鉛錫合金，通常將電容器加熱到200℃使焊料熔化取下外殼，然后將鉭塊放在HC1和HNO。強(qiáng)酸溶液（加適量H2 02）中加熱，使二氧化錳還原為低價(jià)錳而呈錳鹽溶液。在二氧化錳的溶解過程中石墨層會(huì)自行解離并脫落，從而得到鉭芯，也可以在H。O。存在的情況下，用醋酸溶液來溶解二氧化錳，從而使氧化膜的結(jié)晶體內(nèi)雜質(zhì)不易被溶解，便于分析失效機(jī)理。

   顯微鏡檢查主要用于觀察電介質(zhì)的異常狀況和存在的缺陷（如空洞、裂紋、結(jié)晶腫塊、劃痕、氣泡、導(dǎo)電通道、沾污、雜質(zhì)等隱患）。

   埋化分析主要采用化學(xué)分析、光譜分析、能譜分析、掃描電鏡等方法，分析電介質(zhì)微觀失效機(jī)理的方法，特別是對(duì)物質(zhì)結(jié)構(gòu)成分、微觀缺陷等分析是十分有效的，表5.6列出了電容器常用理化分析方法設(shè)備及適用場所，供失效分析時(shí)參考。