溶劑／胺去除劑：正光刻EL2030CM膠的優(yōu)點(diǎn)之一是它們易于從晶圓表面去除。未經(jīng)硬烘焙過的正光刻膠層可以很容易地用丙酮浸泡的方法從晶圓表面去除掉。遺憾的是，丙酮容易發(fā)生火災(zāi)，不建議使用。

   一砦制造商供應(yīng)基于溶劑和有機(jī)胺溶液僅用于正光刻膠去除劑。，v．甲基吡咯烷( NMP) 24是使用最多的溶劑。其他的還有二甲亞砜( DMSO)、環(huán)丁砜(sulfolane)、二甲基甲酰胺( DiMethyIForamide．DMF)或二甲基乙酰胺(DMAC)。這些去除劑是有效的，用水清洗并可排泄掉。去除劑可能被加熱來增加去除速率和／或去除經(jīng)高溫硬烘焙過的光刻膠層。溶劑和溶劑一胺去除劑以化學(xué)溶解的機(jī)理來去除光刻膠。

   特殊濕法去除劑：一系列的液體化學(xué)去除劑被開發(fā)，以解決特殊問題。其中之一是一種基于羥胺( HDA)的正膠去除劑¨引。另一種化學(xué)品依賴于螯合中介來化學(xué)地約束溶液中的金屬污染25。去除劑會(huì)去掉等離子體刻蝕的殘留物和未被溶劑一胺去除劑去掉的聚酰亞胺。其他的去除劑包括腐蝕抑制劑jl26]，

   圖9. 25是最通用的濕法去除劑及其用途的一個(gè)列表。具有過渡金屬連接塞的多層金屬化系統(tǒng)的出現(xiàn)要求濕法去膠劑不傷及這些金屬。