拋光墊由鑄形用聚亞胺酯( polyurethane)泡沫材料和填料、聚亞胺酯填充墊或其他一些特殊材料制成。拋光墊最重要的特性是具有多孔性、壓縮性和硬度”，多孔性，一般用相對密ADS7861IRHBR度來衡量，控制拋光墊的微孔輸送磨料漿能力和孔壁去除物質的能力．壓縮性和硬度是衡量拋光墊適應開始晶圓不規(guī)則表面的能力．一般來說，拋光墊越硬，整體平整度越好。軟的拋光墊會同時接觸晶圓高地和低地，從而可能引起不平整的拋光。還有一種可變形拋光頭，它町以更貼近晶圓初始表面2。

   由于雙重作用的結果，磨料漿的化學成分很復雜也很關鍵，、從機械角度來講，磨料漿攜帶磨粉、，細小的硅石（二氧化硅）用來研磨氧化層。氧化鋁( Al20，)是金屬的標準磨料漿。在多層金屬設計中往往使用多種金屬（見第13章），這就要求半導體丁業(yè)去尋找更普遍適用的磨粉。磨粉的直徑在10~ 300 nm之間。28。顆粒越大，晶圓表面機械損傷就越大。

   從化學角度來講，對于硅和二氧化硅，刻蝕劑一般為氫氧化鉀或氫氧化銨（低pH值的堿性溶液）  對于金屬，比如銅，反應往往是從磨料漿中的水對銅的氧化開始的。廈應式為

   2Cu+H2 0-Cu7+2H++ 02-

   氧化后，堿性材料以化學方式將膜減薄，通過機械作用將其去除。

   生產中的磨料漿有多種添加劑。它們各有各的作用。通過平衡磨料漿的pH值，進而控制磨粉的電荷積存。29，町以減少機械化學研磨的殘留物。堿性硅石磨粉漿pH值高而硅石磨粉漿pH值低（通常低于7）。其他的一些添加劑為表面活性劑，用來形成希望的流動方式和作為螯合劑，螯合劑與金屬顆粒發(fā)生作用以減少它們回落附著在晶圓表面上、，

   平坦化拋光的一些其他關鍵參數(shù)是磨料漿的pH值（酸堿度），在晶圓／拋光墊界面流體動力學參數(shù)和磨料漿在不同材料的表面或其下層的刻蝕選擇性。