在從300 mm晶圓轉(zhuǎn)向450 mm晶圓的成本預(yù)計(jì)為：制造區(qū)面積增大30u/o—100%，沒(méi)備HY29DL163TT-70成本增加20%～50%，“束流”設(shè)備（更長(zhǎng)的加工時(shí)間）增加10%~30%和耗材增加1.7%。然而，在22 nm節(jié)點(diǎn)每項(xiàng)資本支出和工藝的成本方面，整體過(guò)渡預(yù)計(jì)凈減少25%。

   轉(zhuǎn)到300 mm晶圓可以選擇每月運(yùn)行10 000片的更小的晶圓廠（或迷你FAB），并生產(chǎn)出與200 mm晶圓廠相同的芯片數(shù)-1。采用450 mm晶圓可以有類似的優(yōu)勢(shì)。

   微芯片的制造成本和管理都是由來(lái)自非自由市場(chǎng)的壓力和技術(shù)的快速周轉(zhuǎn)的不確定性進(jìn)一步復(fù)雜化的。一個(gè)產(chǎn)品的生命周期開(kāi)始快速增長(zhǎng)，通�？赡苄枰碌脑O(shè)備、工藝和／或升級(jí)的設(shè)施。波動(dòng)可能會(huì)造成供應(yīng)不平衡，如硅或硅晶片短缺。最后，一個(gè)產(chǎn)品周期往往經(jīng)歷價(jià)格波動(dòng)，作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手趕上或移動(dòng)到下一個(gè)技術(shù)水平。所有這些發(fā)生在一個(gè)銷售價(jià)格不斷下降的市場(chǎng)中。

   “例如，每比特價(jià)格的下降一直是驚人的。在1954午，集成電路被發(fā)明的5年前，一個(gè)晶體管的平均銷售價(jià)格為5. 52美元。50年后，在2004年，這已下降到十億分之一美元。1年后，在2005年，每位動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器( DRAM)的成本是驚人的1nanodollar（十億分之一美元）。

   盡管有在工藝、成本以及市場(chǎng)方面的諸多變化，衡量芯片制造領(lǐng)域的財(cái)務(wù)狀況的方法依然相同：即對(duì)于從芯片廠售出的有功能的芯片，每片的成本如何。在因擁有了封裝能力而完全擴(kuò)展為商業(yè)工廠后，衡量方式又變成每一片售出芯片的成本( the cost per die shipped)。在百萬(wàn)級(jí)的集成電路世界，每個(gè)晶體管的成本正成為一個(gè)指示參。這些衡量方式適用于自家晶圓制造運(yùn)營(yíng)、代工運(yùn)營(yíng)和無(wú)工廠芯片公司。