直到20世紀70年代早期，FL0026大多數芯片不是被封裝到一個金屬殼中（俗稱“金屬罐”），就是被封裝成人們熟知的雙列直插式( DIP)。隨著芯片尺寸的縮小和集成度提高的趨勢，以及有特殊封裝要求（智能卡）的新的電子產品都驅使人侗開發(fā)新的封裝技和策略。當然，鍵合技術是封裝設計的主要驅動力。功能和元器件的密度也是主要的驅動者。集成電路從特定功能（邏輯，存儲器）演變到微處理器和整個片上系統(tǒng)( SoC)。封裝也正在經歷相似的演化，設計將更高層次的功能都封裝在一個封裝體內。

   一個封裝設計的家譜如圖18. 36所示。在單芯片方面，有一個看似無休無止的封裝類型列表。更多的引線鍵合家族類型和基本的芯片倒裝封裝在下文中描述。另一方面，存在具有較老的多芯片模塊( MCM)和包含SoC或幾個芯片在一個垂直封裝體內的稱為三維封裝的系統(tǒng)級封裝( SIP)方案。