金屬罐法使用圓柱形的封裝體，其引腳排列延伸至基底（見(jiàn)圖18. 37），芯片連接在基底i，FL016A15芯片與跟外部引腳相連接的導(dǎo)柱之間完成線壓焊連接，、頂蓋與基底相對(duì)稱的法蘭焊接在…起形成密封型封裝。這些封裝設(shè)計(jì)以數(shù)計(jì)，最常用的是T0-3和TO一5。金屬罐法用于封裝分置式器件和小規(guī)模集成度的電路。

   雙列直插式可能是人們最熟知的封裝設(shè)計(jì)。它的樣子是一個(gè)厚的堅(jiān)硬外殼，兩側(cè)伸出兩列外部引腳并向下彎曲．，雙列直插式封裝由2種不同的技術(shù)構(gòu)成（見(jiàn)圖18. 38）。為高可靠性應(yīng)用所設(shè)計(jì)的芯片會(huì)被封裝到預(yù)制的陶瓷雙列直插式封裝體中。這種封裝體由堅(jiān)硬的陶瓷外殼和埋在陶瓷體內(nèi)的引腳組成。貼片的區(qū)域是凹進(jìn)到陶瓷體內(nèi)的一個(gè)空洞。由帶有焊料的金屬蓋板或是玻璃密封的陶瓷蓋板完成最終的密封。

    是陶瓷雙列直插式封裝( CERDIP)。這種類型的封裝是由

陶瓷襯底和埋人玻璃層下的引腳系統(tǒng)組成的。芯片被黏結(jié)到襯底上，與引腳框架之間完成線壓焯。陶瓷蓋板與襯底之間用玻璃黏結(jié)來(lái)完成密封。陶瓷雙列直插式封裝的結(jié)構(gòu)用于一系列的封裝類型。大多數(shù)雙列直插式封裝都是使用環(huán)氧樹(shù)脂塑封技術(shù)來(lái)完成的。在此技術(shù)中，芯片被黏結(jié)在一個(gè)引腳框架上然后完成線壓焊。壓焊后，框架被放人到塑封機(jī)中，環(huán)氧樹(shù)脂圍繞芯片，壓焊線和內(nèi)部引腳形成封裝體外殼。