增強(qiáng)可靠性，FMMT449提高集成密度和提高的電路速度一直是人們所追求的目標(biāo)和面臨的挑戰(zhàn)．混合型電路更是看重可靠性。速度和集成度的提高來源于免去了對(duì)單個(gè)芯片的封裝工序。整個(gè)連接鏈條中環(huán)節(jié)的減少降低了電阻（在某些情況下），縮短了信息必須行的路徑，提高了速度．這種策略稱為裸芯片策略( bare die strategy)，用于混合型、多芯片的模塊以及板卜芯片技術(shù)，

   裸芯片最直接的應(yīng)用是將它們直接壓焊在印制電路板上。壓焊技術(shù)包括將芯片壓焊到管殼上：使用的所有技術(shù)。連接到板上后，用頂部滴膠保護(hù)法( blob-top protection)保護(hù)芯片。用環(huán)氧樹脂材料覆蓋芯片和壓點(diǎn)的方法實(shí)現(xiàn)這種保護(hù)（見圖18. 49）