獨(dú)立的封裝類型并且沒有統(tǒng)一的、系統(tǒng)的FMB2907A分類，、有砦以它們的設(shè)汁命名（雙列直插式、扁平型等），有些以其結(jié)構(gòu)技術(shù)命名（模塊、陶瓷雙列直插式等），還有其他的以其應(yīng)用命名，如表面貼裝( SMD)。j當(dāng)試圖了解某種封裝類型時(shí)，在頭腦中要保持三個(gè)考慮：沒汁類型、結(jié)構(gòu)技術(shù)類型和應(yīng)用類型。

   在不久的將來，芯片倒裝球柵陣列、芯片尺寸封裝( CSP)、多芯片模塊(MCM)和3D封裝方案將在提高系統(tǒng)功能方面繼續(xù)起著巨大作用。

   封裝或印制電路板連接

   對(duì)封裝技術(shù)而言，當(dāng)前使用的有4種技術(shù)將封裝器件連接到印制電路板( PCB)卜15。它們是：通孑L法、表面貼裝法、載帶自動(dòng)焊( TAB)和焊球（凸點(diǎn)）技術(shù)法。使用通孔連接法的封裝體}二有垂直的管腳，可以插入到印制電路板上對(duì)應(yīng)的插孔中（見圖18. 47）。一種更新的方法是表面貼裝法( surf(-e mount)，也稱SMD。使用這種方法封裝體的引腳被彎成字母J形或向外彎以便直接焊接到印制電路板上

（見圖18.48）。有些表面貼裝法封裝器件沒有引腳，取而代之的是它們以金屬跡線擁抱終端，稱為無引腳封裝( leadlesS pack)．作為電路板上的內(nèi)含物，它們被插入芯片載體中，芯片載體上有引腳可以插入到印制電路板上。最后，凸點(diǎn)技術(shù)用于連接芯片和管殼，適合將管殼與印制電路板連接，，載帶自動(dòng)焊有兩種用途，一種是將芯片的壓焊點(diǎn)直接焊至引腳框架L：（見1 8.4.6節(jié)）。載帶自動(dòng)焊同時(shí)還是一種將外部引腳直接焊至印制電路板上的技術(shù).