界面連接
發(fā)布時(shí)間:2016/5/22 17:38:22 訪問次數(shù):934
對于有引腳的非支撐孔或用于界面間連接的可以不進(jìn)行焊接的導(dǎo)通孔,以及對于有永久性或臨時(shí)性GM6155-AST25R保護(hù)層保護(hù)的導(dǎo)通孔,均可不必進(jìn)行焊料填充;對于沒有引腳的導(dǎo)通孔,經(jīng)過波峰焊、再流焊后應(yīng)滿足如圖3,7所示的焊接要求。
①通孔插裝器件引腳的焊接。
焊點(diǎn)必須良好潤濕。引腳金屬化孔的填充必須滿足如圖3,8和表3,2所示的要求,焊料要潤濕孔壁。單面板(非支撐孔)應(yīng)該滿足如表2.3所示中C的要求。
對于1、2、3級的最小可接受的條件見表32
圖38 引腳金屬化孔的填充圖
表32 通孔插裝器件引腳的最低可接受條件°
注:①潤濕的焊料是指焊接過程中的焊料。
25%的未填充高度包括起始面i和終止面的焊料缺失。
焊點(diǎn)中的引腳。
焊區(qū)中的引腳或?qū)Ь,其外形在焊點(diǎn)中應(yīng)是可以辨識的。
底層金屬的暴露。
通孔插裝器件引腳的頂部和印制電路連接盤的邊沿和(或)外圍的不完全潤濕是可以接受的。
對于有引腳的非支撐孔或用于界面間連接的可以不進(jìn)行焊接的導(dǎo)通孔,以及對于有永久性或臨時(shí)性GM6155-AST25R保護(hù)層保護(hù)的導(dǎo)通孔,均可不必進(jìn)行焊料填充;對于沒有引腳的導(dǎo)通孔,經(jīng)過波峰焊、再流焊后應(yīng)滿足如圖3,7所示的焊接要求。
①通孔插裝器件引腳的焊接。
焊點(diǎn)必須良好潤濕。引腳金屬化孔的填充必須滿足如圖3,8和表3,2所示的要求,焊料要潤濕孔壁。單面板(非支撐孔)應(yīng)該滿足如表2.3所示中C的要求。
對于1、2、3級的最小可接受的條件見表32
圖38 引腳金屬化孔的填充圖
表32 通孔插裝器件引腳的最低可接受條件°
注:①潤濕的焊料是指焊接過程中的焊料。
25%的未填充高度包括起始面i和終止面的焊料缺失。
焊點(diǎn)中的引腳。
焊區(qū)中的引腳或?qū)Ь,其外形在焊點(diǎn)中應(yīng)是可以辨識的。
底層金屬的暴露。
通孔插裝器件引腳的頂部和印制電路連接盤的邊沿和(或)外圍的不完全潤濕是可以接受的。
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