①成型工作區(qū)應(yīng)避免設(shè)置在大功率輻射源電磁場、強(qiáng)靜電、強(qiáng)磁場或放射場附近。

   ②應(yīng)劃分出無鉛生產(chǎn)屬性的元器HCF4051件專用加△臺位和存放區(qū),并有識別標(biāo)識。

   ③工作區(qū)域需滿足靜電防護(hù)要求。

   ④工作區(qū)域需要滿足5S相關(guān)要求。

   ⑤元器件應(yīng)放在防靜電容器中或防靜電臺墊上,不允許直接放在非防靜電的工作臺面上。

   ⑥損壞的元器件應(yīng)區(qū)分放置并做好標(biāo)識,以免誤用,更不允許與其他物料混裝。

   ⑦禁止裸手直接接觸可焊表面,避免人體分泌的油脂和鹽分會降低其可焊性或引起腐蝕。

   質(zhì)量控制

    (1)質(zhì)量控制`點的設(shè)立

   元器件成型后應(yīng)設(shè)立質(zhì)量監(jiān)控點,采用抽驗方式進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)控。

    (2)質(zhì)量控制方法

   ①首5件必檢制。

   每批元器件成型首5件必須由質(zhì)檢人員進(jìn)行嚴(yán)格檢驗認(rèn)證后,才可進(jìn)入批量成型操作。

   ②抽檢。

   每批元器件加工完畢后,由質(zhì)檢人員依加工數(shù)量的大小進(jìn)行抽驗,抽樣方法如下。

   ● 數(shù)量大于250時,按GB/T14437《產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督計數(shù)-次抽樣檢驗程序及抽樣方案》的規(guī)定進(jìn)行。                  

   ● 數(shù)量小于或等于250時,按GB/T15482《產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督小總體計數(shù)一次抽樣檢驗程序及抽樣表》的規(guī)定進(jìn)行。