(1)測(cè)試

   電氣性能測(cè)試即PCB的“通”、“斷”測(cè)試,或“開(kāi)”、“短”路測(cè)試,以檢驗(yàn)M27512-25F1生產(chǎn)出來(lái)的PCB網(wǎng)絡(luò)狀態(tài),是否符合原PCB的設(shè)計(jì)要求。

   (2)電氣測(cè)試技術(shù)

   ①接觸式測(cè)試。

   ● 針床測(cè)試:并行測(cè)試,測(cè)試速度快,適合穩(wěn)定品種的重復(fù)批量生產(chǎn);但測(cè)試精度有局限。

   ● 飛針測(cè)試:串行測(cè)試,測(cè)試速度慢,適用小批量、多品種的非重復(fù)性生產(chǎn),如樣板和小批量生產(chǎn)。

   ②接觸式測(cè)試:適合HDI-BUM板的高密度要求。

   ● 電子束測(cè)試。

   ● 離子束測(cè)試。      

   ● 光電測(cè)試。

   什么是PCB?PCB的發(fā)展歷程是什么?

   PCB按照用途,結(jié)構(gòu)和基材分別如何分類?

   PCB的基材分別有哪些?

   簡(jiǎn)述PCB的制作流程。

   PCB的關(guān)鍵工序有哪些?每個(gè)工序的作用是什么?