電鍍銅金屬是將具有導(dǎo)電表面的硅片沉浸在硫酸銅溶液中,該溶液中包含需要被沉積的銅。 EL5427CRZ片子和種子層作為帶負(fù)電荷的平板或陰極連接到部電源。固體銅塊沉浸在溶液中并構(gòu)成帶正電荷的陽極。電流從硅片進(jìn)入溶液到達(dá)銅陰極。當(dāng)電流流動(dòng)時(shí),下面反應(yīng)在硅片表面發(fā)生以沉積銅金屬:

   Cu2++2e~→Cu(固體)

   電鍍過程中,金屬銅離子在硅片表面陰極被還原成金屬銅原子,同時(shí)在銅陽極發(fā)生氧化反應(yīng),以此平衡陰板電流。這個(gè)反應(yīng)維持了溶液中的電中和。銅的沉積量直接正比于傳輸?shù)綄?dǎo)電硅片表面的電流�？刂齐婂兊幕緟�(shù)是電流和時(shí)間。當(dāng)外加電源加一電壓時(shí),電流在陽極和陰極之間形成,金屬沉積在陰極,且正比于電流量。圖2.24是金屬銅的電鍍示意圖。