圓片級可靠性測試是一種統(tǒng)計工藝控制方法
發(fā)布時間:2016/6/26 19:57:10 訪問次數(shù):654
圓片級可靠性測試是一種統(tǒng)計工藝控制方法,這種測試需要在特別設計的結構上進行, IXFM24N50通過測試一批數(shù)據(jù)反映出工藝線的受控狀況,用于在圓片制造的早期階段檢測和消除可靠性問題。相對于傳統(tǒng)的封裝級可靠性技術,圓片級可靠性技術是一種在線實時監(jiān)測技術,用于快速發(fā)現(xiàn)工藝中存在的可靠性問題。
圓片級可靠性技術由一組加速測試構成,測試器件在高應力條件下的參數(shù)退化,用于在圓片制造的早期階段檢測和消除可靠性問題。在一項新的圓片生產(chǎn)工藝或新技術的發(fā)展過程中,圓片級可靠性測試提供基本的可靠性數(shù)據(jù),快速識別潛在的本征可靠性問題。圓片級可靠性測試和常規(guī)可靠性測試相結合可以進行可靠性的
評價和預計。
圓片級可靠性技術的基本目的是評價工藝的健壯性,以減弱本征磨損機理,減少生產(chǎn)時所承擔的風險,對需要校正的問題提供早期的反饋。這種方法提供的是實時反饋。按照所涉及的技術,圓片級可靠性主要涉及:互連線可靠性(電遷移)、氧化膜層可靠性、熱載流子注入效應及NBTI效應、等離子損傷(天線效應)等。
圓片級可靠性測試是一種統(tǒng)計工藝控制方法,這種測試需要在特別設計的結構上進行, IXFM24N50通過測試一批數(shù)據(jù)反映出工藝線的受控狀況,用于在圓片制造的早期階段檢測和消除可靠性問題。相對于傳統(tǒng)的封裝級可靠性技術,圓片級可靠性技術是一種在線實時監(jiān)測技術,用于快速發(fā)現(xiàn)工藝中存在的可靠性問題。
圓片級可靠性技術由一組加速測試構成,測試器件在高應力條件下的參數(shù)退化,用于在圓片制造的早期階段檢測和消除可靠性問題。在一項新的圓片生產(chǎn)工藝或新技術的發(fā)展過程中,圓片級可靠性測試提供基本的可靠性數(shù)據(jù),快速識別潛在的本征可靠性問題。圓片級可靠性測試和常規(guī)可靠性測試相結合可以進行可靠性的
評價和預計。
圓片級可靠性技術的基本目的是評價工藝的健壯性,以減弱本征磨損機理,減少生產(chǎn)時所承擔的風險,對需要校正的問題提供早期的反饋。這種方法提供的是實時反饋。按照所涉及的技術,圓片級可靠性主要涉及:互連線可靠性(電遷移)、氧化膜層可靠性、熱載流子注入效應及NBTI效應、等離子損傷(天線效應)等。
上一篇:圓片級可靠性評價技術
熱門點擊
- 光刻工藝產(chǎn)生的微缺陷
- 半導體集成電路制造的環(huán)境要求
- 光刻膠的去除
- N阱及N+集電極形成
- 平帶時的負界面陷阱電荷
- 二次擊穿
- 間隙式擴散
- 緊固件安裝基本要求
- 影響氧化物生長的因素
- 金屬化電遷移的影響因素
推薦技術資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺儀器中同時實現(xiàn)時域和頻域分析,DS... [詳細]