半導體工業(yè)的發(fā)展使工藝過程越來越復雜,一方面可靠性要求不斷提高,另一方面面臨減少測試費用和時間的壓力。圓片級可靠性技術則提供了一種解決問題的方法。IXFM21N60由于無須封裝,熱阻較低,可以采用較高的溫度和較大的電流密度而不致于引入新的失效機理,因此能夠快速地進行工藝線失效機理的可靠性監(jiān)測。

   圓片級可靠性(XVafcr Lwd ReliabiⅡ~,WLR)壩刂試最早是為了實現內建可靠性(Bddin Rc1iabi1”,BIR)而提出的一種測試手段。圓片級可靠性測試的最本質的特征就是它的快速,因此多用于工藝開發(fā)階段。工藝工程師在調節(jié)了工藝后,可以馬上利用WLR壩刂試的反饋結果,實時地了解工藝調節(jié)后對可靠性的影響,這樣就把可靠性測試糅合于工藝開發(fā)的整個過程當中。如今,工藝更新?lián)Q代的速度快,所以WLR就成為了一種非�？焖儆行У姆椒�,使工藝開發(fā)的進程大大加快。同時,各個公司在工藝開發(fā)后都會發(fā)行一個針對WLR的技術報告,這也為業(yè)界廣泛接受。

   圓片級可靠性技術是在圓片上進行的可靠性試驗,是一個即時進行的過程。通過在半導體器件上施加嚴酷應力,監(jiān)測器件的本征可靠性,用于分析和改善產品的可靠性性能,確保器件在整個產品壽命期間有良好的設計可靠性。對評價產品參數、工藝過程的穩(wěn)定性和長期可靠性來說,加速試驗是一種重要的方法。