作為我國七大戰(zhàn)略性新興產業(yè),半導體照明是一個學科跨度大、技術和應用更新快的行業(yè),HCPL-3120-000E優(yōu)勢是能提升傳統(tǒng)產業(yè)、促進節(jié)能減排、轉變經濟發(fā)展方式。當前,行業(yè)人才需求量大,人才緊缺的問題日益凸顯,現(xiàn)有工作人員還面臨技術更新、掌握新工藝的壓力。

   為保障人才的培養(yǎng)、考核、規(guī)范,建立對應的專項能力培養(yǎng)基礎、考核機制、考核規(guī)范,國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟組織龍頭企業(yè)、行業(yè)專家、職業(yè)教育和培訓工作者進行了企業(yè)調查和任務分析,建立了半導體照明專業(yè)人員崗位能力素質模型,發(fā)布了針對專業(yè)工程師的《半導體照明工程師專業(yè)能力規(guī)范》和針對技能人才的《半導體照明行業(yè)專項職業(yè)能力考核規(guī)范》,并啟動了《半導體照明技術技能人才培養(yǎng)系列從書》出版計劃。

   隨著半導體照明技術的迅猛發(fā)展、上游LED外延和芯片大型企業(yè)的不斷涌現(xiàn),外延和芯片研發(fā)和工程應用型人才的需求量不斷增大,LED器件與工藝技術在半導體照明教材中占有越來越重要的位置。本書在充分調查行業(yè)需要、人才培養(yǎng)規(guī)范,結合產業(yè)發(fā)展趨勢,

總結近年LED技術發(fā)展成果,圍繞LED材料外延生長技術和檢測技術、CJaN和AlGaInPLED外延結構設計和生長技術,LED芯片結構設計和制備工藝技術,LED封裝技術,內容既有基礎理論和實際應用,又有最新技術。