封裝膠折射率對提取效率的影響
發(fā)布時間:2016/8/12 21:04:03 訪問次數(shù):1000
封裝膠折射率對提取效率的影響
為了提高光子提取效率,要求芯FMG22R片與空氣之間填充高折射率的透明膠(cncapsulant),一般其折射率為‰=1.41~1.53之間。這時芯片的光提取效率用%表示,圖⒎8描述了在芯片材料的折射率分別為刀s=2.5和刀s=3.5時,不同折射率的封裝膠對光提取效率的影響。
圖⒎8 封裝介質(zhì)折射率對提取效率的影響
由此可見,提高封裝介質(zhì)的折射率,特別是直接包封芯片出光面材料的折射率,能有效地提高芯片出光的光提取效率。
封裝膠折射率對提取效率的影響
為了提高光子提取效率,要求芯FMG22R片與空氣之間填充高折射率的透明膠(cncapsulant),一般其折射率為‰=1.41~1.53之間。這時芯片的光提取效率用%表示,圖⒎8描述了在芯片材料的折射率分別為刀s=2.5和刀s=3.5時,不同折射率的封裝膠對光提取效率的影響。
圖⒎8 封裝介質(zhì)折射率對提取效率的影響
由此可見,提高封裝介質(zhì)的折射率,特別是直接包封芯片出光面材料的折射率,能有效地提高芯片出光的光提取效率。
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