波峰焊。波峰焊MBR10100是連續(xù)地成組焊接,目的是使元器件和電路板之問(wèn)建立可靠的電氣機(jī)械連接。主要采用噴射式波峰焊機(jī)和雙波峰焊接設(shè)備。要求焊料溫度為z0~250℃,要求及時(shí)清理焊料中不純物,基板與焊料槽浸漬角6°~11°。

    冷卻。印制電路板焊接后,板面L有大量余熱未散,溫度仍然很高,此時(shí)焊點(diǎn)處于半凝固狀態(tài),稍微受到?jīng)_擊和震動(dòng)都會(huì)影響焊點(diǎn)質(zhì)量。另外,高溫時(shí)間太長(zhǎng),也會(huì)影響元器件的質(zhì)量甚至過(guò)熱損壞。因此,焊接后必需進(jìn)行冷卻處理,一股采用風(fēng)扇泠卻。

   鏟頭。對(duì)長(zhǎng)引腳的元器件,需要進(jìn)行鏟除過(guò)長(zhǎng)引腳的工序,使電路板h焊點(diǎn)的引腳符合要求,并整齊一致。

   清洗。波峰焊接完成之后,對(duì)板面殘留的焊劑等污物,要及時(shí)清洗,否則在焊點(diǎn)檢查時(shí),不易發(fā)現(xiàn)渣孔、虛焊、氣泡等缺陷,另外,殘留的助焊劑還會(huì)造成對(duì)電路板的腐蝕。清洗的方法主要有液相清洗法和汽相清洗法兩種。要求清洗材料只對(duì)焊劑的殘留物有較強(qiáng)的溶解能力和去污能力,而對(duì)焊點(diǎn)無(wú)腐蝕作用。