在上述焊接工藝中使用的焊劑一般在焊后有殘?jiān)粼陔娐方M件上,對(duì)電路組件的性能造成一定的影響。 B10S所以,焊后需要清洗。而傳統(tǒng)使用的有效清洗劑含有氯氟烴(CFC)。由于CFC對(duì)大氣臭氧層有破壞作用,為此,人們極力研究新型清洗劑來取代CFC。然而最徹底的辦法是使用焊后在電路組件上不留或少留殘?jiān)暮竸?以便焊后免洗。

   免洗技術(shù)不是不清洗,它是利用新的方法來達(dá)到以往需要清洗才能達(dá)到質(zhì)量要求的工藝技術(shù)。免清洗工藝是相對(duì)原先采用的傳統(tǒng)清洗工藝而言的,是建立在保證原有品質(zhì)要求的基礎(chǔ)上簡化工藝流程的一種先進(jìn)技術(shù)。

  免洗焊接包括兩種技術(shù):一種是采用焊后免洗劑;另一種是在惰性氣體中或在反應(yīng)氣氛中進(jìn)行焊接。