SMT是涉及多項技術的復雜系統(tǒng)工程,其屮任EP9793-12何一項囚素的改變均會影響電了產(chǎn)品的焊接質(zhì)景。

   元器件焊點的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件(NA)乃至整機質(zhì)董的關鍵因紊。它受許多參數(shù)的影響,如烊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等:合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關重要的作用。

   現(xiàn)針對幾種典型焊接缺陷的產(chǎn)生機理進行分析,并簡要介紹相應的I藝解訣方法e不同的焊接方式會產(chǎn)生其特有的焊接缺陷,相同的焊接缺陷也會在不冂的焊接方式中都有發(fā)生。