質(zhì)量檢驗(yàn)
發(fā)布時(shí)間:2016/9/26 21:40:26 訪問(wèn)次數(shù):389
質(zhì)量檢驗(yàn)部門(mén)應(yīng)獨(dú)立于生產(chǎn)部門(mén)之外,職責(zé)明確,有能力強(qiáng)、技術(shù)水平高、責(zé)任心AD820BRZ-REEL強(qiáng)的專(zhuān)職檢驗(yàn)員。SMT中心應(yīng)設(shè)有以下部門(mén)。
(1)輔助材料檢測(cè)部門(mén)。凡購(gòu)進(jìn)的各種材料都應(yīng)該按標(biāo)準(zhǔn)(在國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)/國(guó)標(biāo)/廠標(biāo)中最少選擇一個(gè))進(jìn)行認(rèn)真檢測(cè),不經(jīng)過(guò)檢測(cè)的材料不準(zhǔn)使用,檢測(cè)不合格的不準(zhǔn)使用。檢測(cè)的原材料常有:焊錫膏、貼片膠、助焊劑、防氧化油、高溫膠帶、清洗劑、焊錫絲、PCB。以焊錫膏為例,其質(zhì)量的好壞將影響到表面組裝生產(chǎn)線各個(gè)環(huán)節(jié)。因此,應(yīng)十分重視 焊錫膏品質(zhì)的檢測(cè)。至少應(yīng)做焊球試驗(yàn)、焊錫膏黏度測(cè)試、焊錫膏粒度及金屬含量試驗(yàn)、絕緣電阻試驗(yàn)。
(2)元器件檢測(cè)部門(mén)。了解表面安裝元器件的品種和規(guī)格以及國(guó)內(nèi)外的發(fā)展情況,選擇SMσSMD,并掌握其技術(shù)參數(shù)、外形尺寸和封裝標(biāo)準(zhǔn)情況;向印制電路板布線設(shè)計(jì)師提供sMαSMD的外形尺寸、特性參數(shù);負(fù)責(zé)擬定元器件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);向有關(guān)人員(如計(jì)劃員、庫(kù)管員等)提供sMC/SMD分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)及管理方法,保SMC/SMD的正確性;了解和選擇THC/THD及插件、連接器。
元器件測(cè)試的內(nèi)容有:驗(yàn)證元器件的技術(shù)條件和數(shù)據(jù);測(cè)試元器件可焊性、耐焊接熱性能;驗(yàn)證元器件質(zhì)量指標(biāo);提出元器件最終認(rèn)可意見(jiàn)。
質(zhì)量檢驗(yàn)部門(mén)應(yīng)獨(dú)立于生產(chǎn)部門(mén)之外,職責(zé)明確,有能力強(qiáng)、技術(shù)水平高、責(zé)任心AD820BRZ-REEL強(qiáng)的專(zhuān)職檢驗(yàn)員。SMT中心應(yīng)設(shè)有以下部門(mén)。
(1)輔助材料檢測(cè)部門(mén)。凡購(gòu)進(jìn)的各種材料都應(yīng)該按標(biāo)準(zhǔn)(在國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)/國(guó)標(biāo)/廠標(biāo)中最少選擇一個(gè))進(jìn)行認(rèn)真檢測(cè),不經(jīng)過(guò)檢測(cè)的材料不準(zhǔn)使用,檢測(cè)不合格的不準(zhǔn)使用。檢測(cè)的原材料常有:焊錫膏、貼片膠、助焊劑、防氧化油、高溫膠帶、清洗劑、焊錫絲、PCB。以焊錫膏為例,其質(zhì)量的好壞將影響到表面組裝生產(chǎn)線各個(gè)環(huán)節(jié)。因此,應(yīng)十分重視 焊錫膏品質(zhì)的檢測(cè)。至少應(yīng)做焊球試驗(yàn)、焊錫膏黏度測(cè)試、焊錫膏粒度及金屬含量試驗(yàn)、絕緣電阻試驗(yàn)。
(2)元器件檢測(cè)部門(mén)。了解表面安裝元器件的品種和規(guī)格以及國(guó)內(nèi)外的發(fā)展情況,選擇SMσSMD,并掌握其技術(shù)參數(shù)、外形尺寸和封裝標(biāo)準(zhǔn)情況;向印制電路板布線設(shè)計(jì)師提供sMαSMD的外形尺寸、特性參數(shù);負(fù)責(zé)擬定元器件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);向有關(guān)人員(如計(jì)劃員、庫(kù)管員等)提供sMC/SMD分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)及管理方法,保SMC/SMD的正確性;了解和選擇THC/THD及插件、連接器。
元器件測(cè)試的內(nèi)容有:驗(yàn)證元器件的技術(shù)條件和數(shù)據(jù);測(cè)試元器件可焊性、耐焊接熱性能;驗(yàn)證元器件質(zhì)量指標(biāo);提出元器件最終認(rèn)可意見(jiàn)。
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