有機(jī)硅封裝材料一般是由雙組分無色G24102MK-R透明的液體狀物質(zhì)組成,使用時必須按照A∶B=1∶l的比例精確稱量,并且要攪拌使之混合均勻,脫除氣泡后用于點膠封裝,然后將封裝后的器件按照工藝要求加熱固化。有機(jī)硅封裝材料的一般固化原理是用鉑的配合物作催化劑配成封裝料,以含⒐H基硅烷低聚物作交聯(lián)劑,含乙烯基的硅樹脂作基礎(chǔ)聚合物,利用有機(jī)硅聚合物的Sl―H與⒏―CH~=C垅在催化劑的作用下,發(fā)生硅氫化加成反應(yīng)而交聯(lián)固化。

   瓦克、道康寧、信越、東芝等公司已開發(fā)出大功率LED專用有機(jī)硅封裝膠,如道康寧的JCR6175、JCR6122、OE26336、EG26301、SR27010、JCR6101等。其中EG26301折光指數(shù)為H53,性質(zhì)堅硬,用于組件的透明LED透鏡材料。對于高折光指數(shù)的硅樹脂和硅膠材料來說,其已成為目前國外幾家生產(chǎn)有機(jī)硅產(chǎn)品公司研究熱點和產(chǎn)品銷售熱點。華南師范大學(xué)對大功率LED器件的封裝也開始著手研究。他們主要是通過三官能的烷氧基硅烷單體混合、單官能烷氧基硅烷單體、二官能的烷氧基硅烷單體在酸性陽離子交換樹脂作用下,發(fā)生共水解縮合反應(yīng),制備出一種折光指數(shù)可達(dá)到1.53的甲基苯基乙烯基硅樹脂,其特點折光率高、澄清透明。