半導(dǎo)體器件和電路的許多參數(shù),如擊穿電壓、反向電流、電流放大系數(shù)、噪聲等,以及器件的穩(wěn)定性、 PBL38621/2 R2可靠性都直接與半導(dǎo)體表面的狀態(tài)密切相關(guān)。半導(dǎo)體器件和電路制造過程中的許多工藝措施也是針對半導(dǎo)體表面問題的。半導(dǎo)體芯片制造出來后,在沒有將其封裝之前,始終都處于周圍環(huán)境的威脅之中。在使用中,有的環(huán)境條件極為惡劣,必須將芯片加以封裝保護以避免外部環(huán)境的影響。所以,微電子封裝對芯片的保護作用顯得尤為重要。

    隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,芯片特征尺寸不斷縮小(現(xiàn)已降到0,25~0.08um或更小),在一塊硅芯片上已能集成六七千萬或更多個門電路(已超過10億只晶體管),促使器件的功能更高、更強,再加上整機和系統(tǒng)的小型化、高性能、高密度、高可靠性要求,市場上的性價比競爭,以及器件品種和應(yīng)用的不斷擴展,這些都促使微電子封裝的設(shè)計和制造技術(shù)不斷向前發(fā)展,各類新的封裝結(jié)構(gòu)也層出窮。

反過來,微電子封裝技術(shù)的提高,又促進了集成電路和電子器件的發(fā)展。而且,隨著電子系統(tǒng)的小型化和高性能化,電子封裝對系統(tǒng)的影響已變得和芯片一樣重要。微電子封裝不但直接影響著器件本身的電性能、熱性能、光性能和機械性能,影響其可靠性和成本,還在很大程度上決定著電子整機系統(tǒng)的小型化、可靠性和成本。另外,隨著越來越多的新型器件采用多I/O引腳數(shù)封裝,封裝成本在器件總成本中所占比重也越來越高,并有繼續(xù)上升的趨勢�，F(xiàn)在,器件封裝在國際上已成為獨立的封裝產(chǎn)業(yè),并與器件測試、器件設(shè)計和器件制造共同構(gòu)成微電子產(chǎn)業(yè)的四大支柱。它們既相互獨立,叉密不可分,不僅影響著電子信息產(chǎn)業(yè)乃至國民經(jīng)濟的發(fā)展,而且與每個家庭的現(xiàn)代化也息息相關(guān)。目前,微電子封裝技術(shù)已涉及各類材料、子、熱學(xué)、力學(xué)、化學(xué)、可靠性等多種學(xué)科,成為越來越受到重視,并與集成電路芯片同步發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。