隨著微電子科技的飛速發(fā)展,目前,微PBL38621/1R1電子芯片封裝已逐漸擺脫作為芯片制造后工序的從屬地位而成為相對(duì)獨(dú)立的微電子封裝業(yè)。而微電子器件測(cè)試也多由獨(dú)立的測(cè)試公司來完成,也已逐漸形成獨(dú)立的微電子測(cè)試業(yè)。盡管如此,微電子芯片的封裝與測(cè)試仍是微電子產(chǎn)品制造的重要環(huán)節(jié),在本章對(duì)當(dāng)前主要微電子器件封裝與測(cè)試工藝技術(shù)進(jìn)行介紹。

   芯片封裝技術(shù)

   微電子芯片封裝在滿足器件的電、熱、光、機(jī)械性能的基礎(chǔ)上,主要應(yīng)實(shí)現(xiàn)芯片與外電路的互連,并對(duì)器件和系統(tǒng)的小型化、高可靠性、高性價(jià)比也起到關(guān)鍵作用。

   封裝的作用和地位

   一塊芯片制造完成,就包含了所設(shè)計(jì)的一定功能,但要在電子系統(tǒng)中有效地發(fā)揮其功能,還必須對(duì)其進(jìn)行適宜的封裝。這是因?yàn)槭褂媒?jīng)封裝的器件有諸多好處,如可對(duì)脆弱、敏感的芯片加以保護(hù),易于進(jìn)行測(cè)試,易于傳送,易于返修,引腳便于實(shí)行標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)而利于裝配,還可改善器件的熱失配等。微電子封裝通常有5種作用,即電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。

   (1)電源分配

   微電子封裝首先要能接通電源,使芯片與電路的電流流通。其次,微電子封裝的不同部位所需的電源有所不同,要能將不同部位的電源分配恰當(dāng),以減少電源的不必要損耗,這在多層布線基板上尤為重要。同時(shí),還要考慮接地線的分配問題。

   (2)信號(hào)分配

   為使電信號(hào)延遲盡可能減小.在布線時(shí)應(yīng)盡可能使信號(hào)線與芯片的互連路徑及通過封裝的I/O引出的路徑達(dá)到最短。對(duì)于高頻信號(hào),還應(yīng)考慮信號(hào)間的竄擾,以進(jìn)行合理的信號(hào)布線分配和接地線分配。

   (3)散熱通道

   各種微電子封裝都要考慮器件、部件長期工作時(shí)如何將聚集的熱量散出的問題。不同的封裝結(jié)構(gòu)和材料具有不同的散熱效果,對(duì)于功耗大的微電子封裝,還應(yīng)考慮附加熱沉或使用強(qiáng)制風(fēng)冷、水冷方式,以保證系統(tǒng)在使用溫度要求的范圍內(nèi)能正常工作。

   (4)機(jī)械支撐

   微電子封裝可為芯片和其他部件提供牢固可靠的機(jī)械支撐,并能適應(yīng)各種工作環(huán)境和條件的變化。