英特爾公司的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾( Gordon Moore)在1965年預(yù)言在芯片的晶體管數(shù)量會(huì)每年翻一番， BAS16TT1G這個(gè)預(yù)言被稱為摩爾定律。此后，他更新該定律為每?jī)赡攴环畼I(yè)界觀察家們已經(jīng)使用這個(gè)定律來預(yù)測(cè)未來芯片上的密度。多年來，它已被證明十分準(zhǔn)確，并推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步。如果保持下去，每個(gè)芯片上的晶體管數(shù)可能達(dá)到數(shù)。它足由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)( SIA)開發(fā)的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)的基礎(chǔ)。

    摩爾定律（源自：Moore's Law Meets its Match，IEEE .Spectrum，June 2006．）有人猜測(cè)，芯片密度可能超過摩爾定律的預(yù)測(cè)。佐治亞理工學(xué)院的微系統(tǒng)封裝的研究指出，從2004年每平方厘米約50個(gè)元器件，到2020年元器件的密度會(huì)攀升到每平方厘米

一白‘萬個(gè)5。一個(gè)芯片中元器件的密度確實(shí)遵循摩爾定律持續(xù)增加。還有一個(gè)問題，這個(gè)行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)適應(yīng)摩爾定律作為未來芯片的密度和性能提高的推動(dòng)者（目標(biāo)）。這些目標(biāo)被加入到半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖最新的2011版本中。

   集成度水平表示電路的密度，也就是電路中器件的數(shù)量。集成度水平( integration level)的范圍從小規(guī)模集成( SSI)到甚大規(guī)模集成電路(ULSI)，ULSI集成電路有時(shí)稱為極大集成電路( VVLSI)，大眾刊物上稱最新的產(chǎn)品為百萬芯片(megachip)。除集成規(guī)模外，存儲(chǔ)器電路還由其存儲(chǔ)比特的數(shù)量來衡量（一個(gè)4 MB的存儲(chǔ)器可存儲(chǔ)400萬比特），邏輯電路的規(guī)模經(jīng)常用門的數(shù)量來評(píng)價(jià)。門電路是邏輯電路中基本的功能單元。