【處理措施】

   從以上分析可知,在數(shù)�；旌想娐返姆纸鐓^(qū)域增加PCB工作地與金屬外殼的互連點(diǎn)。 TAS5707PHPR另外,在本案例產(chǎn)品的情況下,斷開模擬側(cè)PCB工作地與金屬外殼的互連也會(huì)對(duì)解決干擾問題有一定的幫助。

   【思考與啟示】

   對(duì)于金屬外殼的產(chǎn)品,不管發(fā)生以上所述的任何一種數(shù)�；旌细蓴_,都可以借助于金屬 外殼,通過合理選擇PCB I作地與金屬外殼之間的互連來解決數(shù)�；旌细蓴_問題。對(duì)于非金屬外殼產(chǎn)品,可選解決方案自然變得更少,通常的做法有如下幾種。