【原因分析】

   晶振及其相應的時鐘信號由于其周期特性、快上升沿的特性成為PCB上的主要騷擾源之一, TDA2HVBDQABCRQ1并有著豐富的諧波。

   晶體內部電路由于其特性會產生RF電流,故封裝內部產生的RF電流可能很大,以至于晶體的地引腳不能以很小的損耗充分地將這個很大的Ld∥山電流引到地平面,結果金屬外殼變成了單極天線。PCB內的最近地平面有時離晶體外殼有兩層或更多層。這樣,RF電流到地的輻射耦合路徑就很不充分了。如果晶體是表貼器件,則由于表貼器件常常是塑封的,故這時的情況會變得更糟糕。封裝內產生的RF電流會輻射到空間,耦合到其他器件,PCB材料相對于晶體地引腳具有更高的阻抗,它將阻止RF電流進入地平面。就是這些原因

使得本案例中的晶振引腳或晶振周邊鄰近的空間產生較大的高頻噪聲。晶振、晶體和所有的應用時鐘的電路(如Buffer、驅動器等,這些器件通常也具有高 速、高邊沿速率特性)放在一個局部地平面上是一種降低晶振、晶體等時鐘電路共模輻射的一種簡單而有效的方法。局部地平面是PCB上的一片局部敷銅,它通常在PCB的器件

(表層)面通過晶振的地引腳和至少兩個過孔直接連接到PCB內部的主地平面上。除此之外,時鐘驅動器、緩沖器等必須鄰近振蕩器放置。局部地平面應該延伸到支持邏輯電路的下面。晶振下的局部地平面實例如圖6.108所示。