在后端的互連方面,主要的挑戰(zhàn)來自RC延遲。為了降低RC延遲,電介質(zhì)的乃值必須隨著技術節(jié)點不斷降低。 TAS5112ADCA從180/130nm采用摻氟的氧化硅(FSG)到90/65/奶nm采用致密摻碳的氧化硅(SiCOH),再到32nm以后的多孔的摻碳氧化硅(p SiCOH),材料的乃值從3,5到3.0~2.7,再到小于2.5。不僅金屬間電介質(zhì),在銅化學機械拋光后的表面沉積的介質(zhì)阻擋層的乃值也必須不斷降低。從130nm采用的氮化硅到90/65/45nm以后采用的摻氮的碳化硅(NDC),材料的虍值從7.5到小于5.3。

   新的材料可能要求采用新的沉積方法。例如高乃的柵極介質(zhì),目前主要采用原子層沉積(ALD)的方法,不僅可以更為精確地控制薄膜的厚度,而且沉積溫度低,填充能力好,薄膜內(nèi)的俘獲電荷少。叉如后端的多孔摻碳氧化硅的沉積,在常規(guī)的等離子體增強CVD(PECVD)沉積過程中,需要加人造孔劑,然后通過紫外固化的方法除去造孔劑,從而在薄膜內(nèi)留下納米尺寸的孔隙。

   即使采用相同的材料,由于要求的提高也可能需要采用新的沉積方法。在淺槽隔離(STI)和層間電介質(zhì)(ILD)的沉積,雖然都是沉積氧化硅,但在45nm以后,對填充能力、等離子損傷的要求越來越高,高密度等離子體CVD(HDP CVD)的方法已經(jīng)不能滿足要求,基于熱反應的亞常壓CVD(SACVD)已逐漸取代HDP CVD而成為主流。總而言之,隨著技術節(jié)點的推進,對電介質(zhì)薄膜沉積的材料和工藝都提出了更高的要求,新的材料和工藝將不斷涌現(xiàn)。