隨著集成電路技術的不斷發(fā)展,化學電鍍機臺的硬件也在不斷地更新。 XC17512LPC日前,界常用的銅化學電鍍的機臺主要有中央供液(多個電鍍槽共用一個大的供液槽的電鍍液,所有的電鍍液都一樣)、半中央供液(機臺有兩個或者更多的較大的供液槽,可以使用不同的電鍍液分別供給多個電鍍槽)和獨立供液(每個電鍍槽都有獨立的供液槽,可以使用不同的電鍍液)三種電鍍?nèi)芤旱墓┙o方式。這二種方式各有優(yōu)缺點,中央供液的工藝最穩(wěn)定,適于大規(guī)模量產(chǎn),但由于所有的電鍍槽相互連通,不適合用作新的電鍍液的研發(fā)。半中央供液工藝相對比較靈活,但穩(wěn)定性比不上中央供液。獨立供液工藝最為靈活,每個電鍍槽可用不同的電鍍液,但穩(wěn)定性較差。下面將以業(yè)界主流機臺中央供液的⒏bre系列為基礎對銅化學電鍍工藝進行闡述。該機臺主要包括電鍍(pl扯ing)、洗邊(EBR)和退火(anncaD三個主要的工藝部分,見圖6,33。