隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,化學(xué)電鍍機(jī)臺(tái)的硬件也在不斷地更新。 XC17512LPC日前,界常用的銅化學(xué)電鍍的機(jī)臺(tái)主要有中央供液(多個(gè)電鍍槽共用一個(gè)大的供液槽的電鍍液,所有的電鍍液都一樣)、半中央供液(機(jī)臺(tái)有兩個(gè)或者更多的較大的供液槽,可以使用不同的電鍍液分別供給多個(gè)電鍍槽)和獨(dú)立供液(每個(gè)電鍍槽都有獨(dú)立的供液槽,可以使用不同的電鍍液)三種電鍍?nèi)芤旱墓┙o方式。這二種方式各有優(yōu)缺點(diǎn),中央供液的工藝最穩(wěn)定,適于大規(guī)模量產(chǎn),但由于所有的電鍍槽相互連通,不適合用作新的電鍍液的研發(fā)。半中央供液工藝相對比較靈活,但穩(wěn)定性比不上中央供液。獨(dú)立供液工藝最為靈活,每個(gè)電鍍槽可用不同的電鍍液,但穩(wěn)定性較差。下面將以業(yè)界主流機(jī)臺(tái)中央供液的⒏bre系列為基礎(chǔ)對銅化學(xué)電鍍工藝進(jìn)行闡述。該機(jī)臺(tái)主要包括電鍍(pl扯ing)、洗邊(EBR)和退火(anncaD三個(gè)主要的工藝部分,見圖6,33。